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1. (WO2015133343) PÂTE CONDUCTRICE, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/133343    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/055343
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 25.02.2015
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), B23K 35/363 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
Inventeurs : KUBOTA, Takashi; (JP).
ISHIZAWA, Hideaki; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-045437 07.03.2014 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PASTE, CONNECTION STRUCTURE, AND PRODUCTION METHOD FOR CONNECTION STRUCTURE
(FR) PÂTE CONDUCTRICE, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a conductive paste that enables solder particles to be effectively arranged on an electrode and conduction reliability between electrodes to be increased. The conductive paste according to the present invention contains a heat-curable component and a plurality of solder particles, and when the heat-curable component and the solder particles are each heated at a temperature elevation rate of 10℃/minute and subjected to differential scanning calorimetry, the temperature of the exothermic peak top during the full curing of the heat-curable component is higher than the temperature of the endothermic peak top during the melting of the solder particles. The absolute difference between the temperature of the exothermic peak top during the full curing of the heat-curable component and the temperature of the endothermic peak top during the melting of the solder particles is 10-70℃ inclusive.
(FR)La présente invention concerne une pâte conductrice permettant de disposer de manière efficace des particules de brasure sur une électrode et d'augmenter la fiabilité de conduction entre des électrodes. Selon la présente invention, la pâte conductrice contient un constituant thermodurcissable et une pluralité de particules de brasure, et lorsque l'on chauffe le constituant thermodurcissable et les particules de brasure à une vitesse d'élévation de température de 10 °C/minute et qu'ils sont soumis à une analyse calorimétrique différentielle, la température du pic exothermique pendant le durcissement complet du constituant thermodurcissable est supérieure à la température du pic endothermique correspondant à la fusion des particules de brasure. La différence absolue entre la température du pic exothermique du durcissement complet du constituant thermodurcissable et la température du pic endothermique de la fusion des particules de soudure est de 10 à 70 °C inclus.
(JA) はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。 本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子とを含み、前記熱硬化性成分と前記はんだ粒子とをそれぞれ、10℃/分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度が、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度よりも高く、かつ、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度と、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度との差の絶対値が10℃以上、70℃以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)