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1. (WO2015133306) POLYMERE, COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE, ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/133306    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/054965
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 23.02.2015
CIB :
C08F 232/08 (2006.01), C08F 222/40 (2006.01), C08G 59/00 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP).
PROMERUS LLC [US/US]; 9921 Brecksville Road Brecksville Ohio 441413289 (US)
Inventeurs : ONISHI Osamu; (JP).
IKEDA Haruo; (JP).
RHODES Larry; (US).
KANDANARACHCHI Pramod; (US).
BURGOON Hugh; (US)
Mandataire : HAYAMI Shinji; (JP)
Données relatives à la priorité :
61/949,088 06.03.2014 US
Titre (EN) POLYMER, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) POLYMERE, COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE, ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
(JA) ポリマー、感光性樹脂組成物および電子装置
Abrégé : front page image
(EN) The polymer according to the present invention includes structural units represented by formula (1a), structural units represented by formula (1b), and structural units represented by formula (1c). (In formula (1a), n is 0, 1, or 2; and R1, R2, R3, and R4 are each independently hydrogen or a C1-10 organic group. In formula (1c), R5 is a C1-10 organic group.)
(FR) La présente invention concerne un polymère comportant des motifs structuraux représentés par la formule (1a), des motifs structuraux représentés par la formule (1b), et des motifs structuraux représentés par la formule (1c). (Dans la formule (1a), n est 0, 1, ou 2; et R1, R2, R3, et R4 sont chacun indépendamment hydrogène ou un groupe organique en C1 -10. Dans la formule (1c), R5 est un groupe organique en C1-10.
(JA) ポリマーは、下記式(1a)により示される構造単位、下記式(1b)により示される構造単位、および下記式(1c)により示される構造単位を含む。 (式(1a)中、nは0、1または2である。R、R、RおよびRはそれぞれ独立して水素または炭素数1~10の有機基である。式(1c)中、Rは炭素数1~10の有機基である)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)