WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015133274) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE MULTICOUCHE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA FEUILLE THERMOCONDUCTRICE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/133274    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/054415
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 18.02.2015
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8th Floor, 1-11-2 Osaki, Shinagawa-ku Tokyo 1410032 (JP)
Inventeurs : SUGITA Junichiro; (JP)
Mandataire : ISHIJIMA, Shigeo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-041872 04.03.2014 JP
Titre (EN) MULTILAYER HEAT-CONDUCTIVE SHEET, AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER HEAT-CONDUCTIVE SHEET
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE MULTICOUCHE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA FEUILLE THERMOCONDUCTRICE MULTICOUCHE
(JA) 多層型熱伝導性シート、多層型熱伝導性シートの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to prevent delamination caused by interfacial fracture between a tack-free layer (11) and a heat-conductive layer (12). Within a tack-free layer (11), an inorganic filler (22) of median particle size of 0.5 μm is included in a thermoplastic resin (21) that is of a glass transition temperature of greater than or equal to 60°C. An adhesive surface (26) is texurized, and a heat-conductive layer (12), which is in contact with the adhesive surface (26), is placed. Without strengthening the adhesive force of the surface on the opposite side of the adhesive surface (26), adhesive force between the tack-free layer (11) and the heat-conductive layer (12) is strengthened as a result of an anchoring effect caused by the textured adhesive surface (26).
(FR)Le but de la présente invention est d'empêcher le délaminage provoqué par la rupture interfaciale entre une couche non collante (11) et une couche thermoconductrice (12). Au sein d'une couche non collante (11), une charge inorganique (22) d'une taille de particule moyenne de 0,5 µm est incluse dans une résine thermoplastique (21) qui présente une température de transition vitreuse supérieure ou égale à 60 °C. Une surface adhésive (26) est texturée, et une couche thermoconductrice (12), qui est en contact avec la surface adhésive (26), est placée. Sans accroître la force d'adhérence de la surface sur le côté opposé de la surface adhésive (26), la force d'adhérence entre la couche non collante (11) et la couche thermoconductrice (12) est accrue du fait de l'effet d'ancrage provoqué par la surface adhésive texturée (26).
(JA) タックフリー層11と熱伝導性層12との間の界面破壊による剥離を防止する。 タックフリー層11中の、ガラス転移温度が60℃以上である熱可塑性樹脂21に、メジアン径が0.5μm以上の無機フィラー22を含有させ、接着面26に凹凸を形成し、接着面26と接触した熱伝導性層12を配置する。接着面26とは反対側の面の接着力を強くせずに、接着面26の凹凸による投錨効果によってタックフリー層11と熱伝導性層12との間の接着力が強くなる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)