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1. (WO2015132949) PROCÉDÉ DE REPLIAGE POUR UNE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ RIGIDE COMPRENANT UNE PARTIE SOUPLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/132949    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/055926
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 07.03.2014
CIB :
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
Inventeurs : TODA, Mitsuaki; (JP).
SHISHIME, Kazuo; (JP).
YOSHIMIZU, Hisanori; (JP)
Mandataire : ARAI, Shigeto; ARAI PATENT LAW OFFICE, AZUMA Bldg. 4F., 1-7, Honcho, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2310005 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) BENDING-BACK METHOD FOR RIGID PRINTED WIRING BOARD COMPRISING FLEXIBLE PORTION
(FR) PROCÉDÉ DE REPLIAGE POUR UNE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ RIGIDE COMPRENANT UNE PARTIE SOUPLE
(JA) フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法
Abrégé : front page image
(EN)A bending-back method for a rigid printed wiring board comprising a flexible portion comprises: a preparation step, which forms preliminary boards, in which conducting layers, comprising conducting material, are disposed on the surface of a pre-preg, comprising thermosetting resin; a stacking step, which stacks a plurality of layers of the preliminary boards; a thermosetting step, which presses together the plurality of layers of the preliminary boards that have been stacked in the stacking step while heating the same, and heat-cures the thermosetting resin so as to integrate the same into an intermediate board; a machining step, which cuts an insulating layer, which has been formed by heat-curing of the thermosetting resin in the thermosetting step, in the stacking direction of the preliminary boards, and forms a flexible portion, which is formed to be thin across and between both edges of the intermediate board that face each other, so as to create a finished board; a bending step, which bends the flexible portion; and a bending-back step, which bends back the flexible portion which has been bent in the bending step. A dehydration step, which raises the temperature of the flexible portion in the bent state, is performed prior to the bending-back step.
(FR)L'invention concerne un procédé de repliage pour une carte de câblage imprimé rigide comprenant une partie souple qui comprend : une étape de préparation, qui forme des cartes préliminaires, dans laquelle des couches conductrices, comprenant un matériau conducteur, sont disposées sur la surface d'un pré-imprégné, comprenant une résine thermodurcissable; une étape d'empilage, qui empile une pluralité de couches des cartes préliminaires; une étape de thermofixation, qui presse ensemble la pluralité de couches de cartes préliminaires qui ont été empilées dans l'étape d'empilage tout en chauffant celles-ci, et polymérise à chaud la résine thermodurcissable afin d'intégrer celle-ci dans une carte intermédiaire; une étape d'usinage, qui coupe une couche isolante, qui a été formée par polymérisation à chaud de la résine thermodurcissable dans l'étape de thermofixation, dans la direction d'empilage des cartes préliminaires, et forme une partie souple, qui est formée pour être mince à travers et entre les deux bords de la carte intermédiaire qui se font face mutuellement, de manière à créer une carte finie; une étape de pliage, qui plie la partie souple; et une étape de repliage, qui replie la partie souple qui a été pliée dans l'étape de pliage. Une étape de déshydratation, qui élève la température de la partie souple dans l'état plié, est effectuée avant l'étape de repliage.
(JA)フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法は、熱硬化性樹脂からなるプリプレグの表面に導電材料からなる導電層が配された準備基板を形成する準備工程と、前記準備基板を複数枚重ねる積層工程と、該積層工程にて重ねられた複数枚の前記準備基板に対し、加熱しながら互いに押し付け合わせるとともに前記熱硬化性樹脂を熱硬化させて中間基板として一体化する熱硬化工程と、該熱硬化工程にて熱硬化性樹脂が熱硬化して形成された絶縁層を前記準備基板の積層方向に切削し、前記中間基板の対向する両縁間に亘って薄く形成されたフレキシブル部を形成して完成基板とする切削工程と、前記フレキシブル部を折り曲げる曲げ工程と、該曲げ工程にて折り曲げられた前記フレキシブル部を曲げ戻す曲げ戻し工程とを備え、前記曲げ戻し工程の前に、前記折り曲げられた状態の前記フレキシブル部を昇温させる脱水工程を行う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)