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1. (WO2015132840) MODULE DE CAPTEUR DE DÉFORMATION ET SYSTÈME DE MESURE DE DÉFORMATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/132840    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/055212
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 03.03.2014
CIB :
G01B 7/16 (2006.01), G01D 5/16 (2006.01), G01L 1/18 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
Inventeurs : OOTA Hiroyuki; (JP)
Mandataire : INOUE Manabu; c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) STRAIN SENSOR MODULE AND STRAIN MEASUREMENT SYSTEM
(FR) MODULE DE CAPTEUR DE DÉFORMATION ET SYSTÈME DE MESURE DE DÉFORMATION
(JA) ひずみセンサモジュールまたはひずみ計測システム
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to achieve measurement with excellent linearity using a metal thin plate module having a metallically bonded semiconductor strain sensor chip, even when measuring compressive strain. A semiconductor strain sensor module fixed to an object under measurement is provided with a strain sensor chip (3) in which a piezoresistive element is formed on a semiconductor substrate, a wiring unit in which wiring is led from electrodes of the strain sensor chip (3) to the outside, and a metal plate (2) that the strain sensor chip (3) is bonded to, and is characterized in that at the ends of the metal plate (2), protrusions (4) are provided that protrude in the opposite direction from the side on the metal plate (2) to which the strain sensor chip (3) is bonded.
(FR)La présente invention vise à réaliser une mesure avec une excellente linéarité à l'aide d'un module de plaque mince métallique ayant une puce de capteur de déformation à semi-conducteurs liée de façon métallique, même lors de la mesure d'une déformation de compression. A cet effet, l'invention porte sur un module de capteur de déformation à semi-conducteurs fixé à un objet mesuré, lequel module comporte une puce de capteur de déformation (3) dans laquelle un élément piézorésistif est formé sur un substrat semi-conducteur, une unité de câblage dans laquelle un câblage est amené à partir d'électrodes de la puce de capteur de déformation (3) vers l'extérieur, et une plaque métallique (2) à laquelle est liée la puce de capteur de déformation (3), et lequel est caractérisé en ce que, aux extrémités de la plaque métallique (2), sont disposées des saillies (4) qui font saillie dans la direction opposée par rapport au côté sur la plaque métallique (2) auquel est liée la puce de capteur de déformation (3).
(JA) 半導体ひずみセンサチップを金属接合した金属薄板モジュールにおいて、圧縮ひずみを計測する場合にも線形性の良好な計測を実現することを目的とする。 半導体基板にピエゾ抵抗素子を形成したひずみセンサチップ3と、ひずみセンサチップ3の電極から外部に配線を引き出す配線部と、ひずみセンサチップ3が接合される金属板2を備え、測定対象物と固定される半導体ひずみセンサモジュールであって、金属板2の端部には、金属板2におけるひずみセンサチップ3が接合される側とは反対側に突出した突出部4が設けられることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)