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1. (WO2015132238) PRODUCTION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/132238    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/054371
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 03.03.2015
CIB :
H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventeurs : BRANDL, Martin; (DE).
GEBUHR, Tobias; (DE).
SCHWARZ, Thomas; (DE)
Mandataire : WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2014 102 810.4 04.03.2014 DE
Titre (DE) HERSTELLUNG OPTOELEKTRONISCHER BAUELEMENTE
(EN) PRODUCTION OF OPTOELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PRODUCTION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von optoelektronischen Bauelementen. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Trägers, ein Anordnen von optoelektronischen Halbleiterchips auf dem Träger, und ein Ausbilden einer Konversionsschicht zur Strahlungskonversion auf dem Träger, wobei die optoelektronischen Halbleiterchips von der Konversionsschicht umgeben sind. Weiter vorgesehen ist ein Durchführen eines Vereinzelungsprozesses zum Bilden von separaten optoelektronischen Bauelementen, wobei wenigstens die Konversionsschicht durchtrennt wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein optoelektronisches Bauelement.
(EN)The invention relates to a method for the production of optoelectronic components. The method comprises: the provision of a carrier; the arrangement of optoelectronic semiconductor chips on said carrier; and the formation of a conversion layer for converting radiation on the carrier, the optoelectronic semiconductor chips being surrounded by the conversion layer. Also disclosed is the carrying out of a separation process for forming separate optoelectronic components, wherein at least the conversion layer is cut through. The invention further relates to an optoelectronic component.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de composants électroniques. Le procédé consiste à fournir un support, à disposer des puces semi-conductrices optoélectroniques sur le support, et à former sur le support une couche de conversion destinée à la conversion d'un rayonnement. Les puces semi-conductrices optoélectroniques sont entourées par la couche de conversion. Le procédé consiste en outre à mettre en œuvre un processus de séparation destiné à former des composants optoélectroniques séparés, au moins la couche de conversion étant sectionnée. L'invention concerne en outre un composant optoélectronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)