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1. (WO2015131795) PROCÉDÉ DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE D'OR ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'OR DUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/131795    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/073546
Date de publication : 11.09.2015 Date de dépôt international : 03.03.2015
CIB :
C25D 3/48 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), C25D 5/54 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN UNITED BLUE OCEAN SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 7/F, 3Block, Petrochemical Industrial Zone,Cuizhu North Road Luohu District, Shenzhen, Guangdong 518019 (CN).
SHENZHEN UNITED BLUE OCEAN NEW TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 7/F, 3Block, Petrochemical Industrial Zone, Cuizhu North Road, Luohu District Shenzhen, Guangdong 518019 (CN)
Inventeurs : ZHUANG, Longsan; (CN)
Mandataire : RUNPING & PARTNERS; Suite 515, Yingu Mansion, No. 9 Beisihuanxilu Haidian, Beijing 100190 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410077259.6 04.03.2014 CN
Titre (EN) GOLD ELECTROPLATING METHOD AND HARD GOLD PREPARATION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE D'OR ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'OR DUR
(ZH) 一种电镀黄金的方法和硬质黄金的制备方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed in the present invention are a gold electroplating method and a hard gold preparation method. The hard gold preparation method comprises: electroplating a gold layer onto a core shaft formed of material having a low melting point, then forming a hole passing through the electroplated layer to reach the core shaft, and melting the core shaft in order for same to be discharged through the hole; wherein, the method of electroplating the gold layer on the core shaft comprises using the core shaft as a cathode, and implementing electroplating in a cyanide-free electroplating solution containing gold sulphite solution, phosphate, hydrogen phosphate, alkali metal sulphite salt, a hardening agent, and a complexing agent. The gold sulphite solution in the gold layer-forming cyanide-free electroplating solution provided in the present invention has good stability; the gold products obtained by means of the cyanide-free electroplating solution have excellent purity and hardness, and have excellent prospects for industrial application.
(FR)La présente invention concerne un procédé de dépôt électrolytique d'or et un procédé de préparation d'or dur. Le procédé de préparation d'or dur comprend les étapes suivantes : dépôt électrolytique d'une couche d'or sur une tige centrale formée d'un matériau à bas point de fusion, puis formation d'un trou traversant la couche déposée par électrolyse pour atteindre la tige centrale, et fusion de la tige centrale afin de l'évacuer par le trou ; le procédé de dépôt électrolytique de la couche d'or sur la tige centrale comprenant l'utilisation de la tige centrale comme cathode, et la mise en œuvre d'un dépôt électrolytique dans une solution de dépôt électrolytique sans cyanure contenant une solution de sulfite d'or, un phosphate, un hydrogénophosphate, un sel de sulfite de métal alcalin, un agent de durcissement, et un agent complexant. La solution de sulfite d'or dans la solution de dépôt électrolytique sans cyanure formant une couche d'or de la présente invention présente une bonne stabilité ; les produits d'or obtenus au moyen de la solution de dépôt électrolytique sans cyanure ont une pureté et dureté excellentes, et présentent d'excellentes perspectives d'application industrielle.
(ZH)本发明公开了一种电镀黄金的方法以及一种硬质黄金的制备方法。所述硬质黄金的制备方法包括:在由低熔点材料形成的芯轴上电镀金层,然后形成穿过电镀层到达所述芯轴的孔,并将所述芯轴熔化以通过所述孔排出;其中,在所述芯轴上电镀金层的方法包括以所述芯轴为阴极,在含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液中进行电镀。采用本发明提供的形成金层的无氰电镀液中亚硫酸金液的稳定性很好,由该无氰电镀液得到的黄金制品具有很高的纯度和硬度,极具工业应用前景。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)