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1. (WO2015131185) ENSEMBLE CIRCUIT INTÉGRÉ ET SES PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/131185    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/018299
Date de publication : 03.09.2015 Date de dépôt international : 02.03.2015
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : INTELLIPAPER, LLC [US/US]; 2525 E. 29th St. Suite B10-388 Spokane, WA 99223 (US)
Inventeurs : DEPAULA, Andrew; (US).
RIEMERSMA, Samuel; (US).
HARRAL, Charles; (US)
Mandataire : HYTA, Robert, C.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/946,632 28.02.2014 US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUITRY AND METHODS FOR MANUFACTURING SAME
(FR) ENSEMBLE CIRCUIT INTÉGRÉ ET SES PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Processes for manufacturing cellulose based integrated circuitry constructions are provided, the processes can include providing a first substrate having a plurality of vias; providing a first conductive material to the one surface of the substrate; providing adhesive to the other surface; providing a monolithic electronic component to the other surface; providing a second conductive material to the other surface and the monolithic electronic component; providing a backing material to the other surface of the substrate; and providing a second substrate to the backing material to form the construction. A cellulose based integrated circuitry constructions are provided that can include, comprising a first cellulose substrate having one surface opposing another surface and defining a plurality of vias between the surfaces; a first conductive material along the one surface and extending through the vias; a monolithic electronic component on the other surface; and a second conductive material along the other surface and conductively connecting the first conductive material with the monolithic electronic component; and/or a pair of cellulose substrates having a monolithic electronic component therebetween; and backing material between the substrates, the backing material defining a recess and receiving the monolithic electronic component.
(FR)La présente invention concerne des procédés de fabrication de structures d'ensembles circuits intégrés à base de cellulose, lesdits procédés pouvant consister à utiliser un premier substrat comportant une pluralité de trous d'interconnexion; à fournir un premier matériau conducteur sur une surface du substrat; à fournir un adhésif sur l'autre surface; à fournir un composant électronique monolithique sur l'autre surface; à fournir un second matériau conducteur sur l'autre surface et sur le composant électronique monolithique; à fournir un matériau de support sur l'autre surface du substrat; et à fournir un second substrat sur le matériau de support en vue de former la structure. L'invention concerne également lesdites structures d'ensembles circuits intégrés à base de cellulose, qui peuvent comprendre un premier substrat cellulosique ayant une première surface opposée à une autre surface et délimitant une pluralité de trous d'interconnexion entre les surfaces; un premier matériau conducteur le long de la première surface et qui s'étend à travers les trous d'interconnexion; un composant électronique monolithique sur l'autre surface; et un second matériau conducteur le long de l'autre surface et qui connecte de manière conductrice le premier matériau conducteur au composant électronique monolithique; et/ou une paire de substrats cellulosiques comportant un composant électronique monolithique entre eux; et un matériau de support entre les substrats, le matériau de support délimitant un évidement et recevant le composant électronique monolithique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)