WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015131094) BOÎTIER POUR UNE PUCE DE DÉTECTION DE PRESSION DIFFÉRENTIELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/131094    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/018091
Date de publication : 03.09.2015 Date de dépôt international : 27.02.2015
CIB :
G01L 9/00 (2006.01)
Déposants : MEASUREMENT SPECIALTIES, INC. [US/US]; 1000 Lucas Way Hampton, VA 23666 (US)
Inventeurs : WAGNER, David, E.; (US).
VALENTINI, John, J.; (US)
Mandataire : ROSENTHAL, Robert, E.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/194,030 28.02.2014 US
Titre (EN) PACKAGE FOR A DIFFERENTIAL PRESSURE SENSING DIE
(FR) BOÎTIER POUR UNE PUCE DE DÉTECTION DE PRESSION DIFFÉRENTIELLE
Abrégé : front page image
(EN)A differential pressure sensor includes a pressure sensing die comprising a semiconductor die, having a thinned portion forming a diaphragm. The diaphragm includes piezo-resistive elements that exhibit varying resistance based on force exerted on the diaphragm. A first support structure is bonded to a first surface of the semiconductor die, having an aperture defined through the support structure such that a first surface of the diaphragm is exposed through the aperture. A second support structure is similarly bonded to the opposite side of the semiconductor die. Electrical components in electrical communication with the piezo-resistive elements are arranged outside the region defined by the bond between the first and second support structures and the semiconductor die. An oil-filled volume may be defined between the semiconductor die and a harsh medium which transmits a fluid pressure to the die without the harsh medium contacting the die.
(FR)L'invention porte sur un capteur de pression différentielle, lequel capteur comprend une puce de détection de pression comprenant une puce de semi-conducteurs, ayant une partie amincie constituant un diaphragme. Le diaphragme comprend des éléments piézo-résistifs qui présentent une résistance variable sur la base d'une force exercée sur le diaphragme. Une première structure de support est liée à une première surface de la puce de semi-conducteurs, ayant une ouverture définie à travers la structure de support de telle sorte qu'une première surface du diaphragme est exposée à travers l'ouverture. Une seconde structure de support est liée de façon similaire au côté opposé de la puce de semi-conducteurs. Des composants électriques en communication électrique avec les éléments piézo-résistifs sont disposés à l'extérieur de la région définie par la liaison entre les première et seconde structures de support et la puce de semi-conducteurs. Un volume rempli d'huile peut être défini entre la puce de semi-conducteurs et un milieu agressif qui transmet une pression de fluide à la puce sans que le milieu agressif ne vienne en contact avec la puce.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)