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1. (WO2015129599) MODULE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE D'ALIMENTATION ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/129599    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/054937
Date de publication : 03.09.2015 Date de dépôt international : 23.02.2015
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H02M 3/28 (2006.01), H02M 7/48 (2007.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : KASHIURA, Hideaki; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-037736 28.02.2014 JP
Titre (EN) ELECTRONIC-DEVICE MODULE AND POWER-SUPPLY MODULE
(FR) MODULE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE D'ALIMENTATION ÉLECTRIQUE
(JA) 電子機器モジュールおよび電源モジュール
Abrégé : front page image
(EN)This electronic-device module (10) comprises a cooler (20), a heat conductor (30), and heat-producing elements, namely semiconductor chips (41, 42). The cooler (20) comprises a cooling frame (21) and a cooling functional section (22). The semiconductor chips (41, 42) are laid out on the surface of the cooling frame (21). The heat conductor (30), which consists of a plate that has a high thermal conductivity, is laid out such that the heat conductor (30) and the cooling frame (21) sandwich the semiconductor chips (41, 42). The heat conductor (30) has convex sections (31, 32) and concave sections (33, 34, 35). The semiconductor chips (41, 42) are located inside spaces formed between said convex sections (31, 32) and the cooling frame (21). The concave sections (33, 34, 35) of the heat conductor (30) abut against and are in thermal contact with the cooling frame (21).
(FR)Ce module de dispositif électronique (10) comprend un refroidisseur (20), un conducteur de chaleur (30) et des éléments produisant de la chaleur, c'est-à-dire des puces à semi-conducteurs (41, 42). Le refroidisseur (20) comprend un cadre de refroidissement (21) et une section fonctionnelle de refroidissement (22). Les puces à semi-conducteurs (41, 42) sont disposées sur la surface du cadre de refroidissement (21). Le conducteur de chaleur (30), qui consiste en une plaque qui a une conductivité thermique élevée, est disposé de telle sorte que le conducteur de chaleur (30) et le cadre de refroidissement (21) prennent en sandwich les puces à semi-conducteurs (41, 42). Le conducteur de chaleur (30) a des sections convexes (31, 32) et des sections concaves (33, 34, 35). Les puces à semi-conducteurs (41, 42) sont situées à l'intérieur d'espaces formés entre lesdites sections convexes (31, 32) et le cadre de refroidissement (21). Les sections concaves (33, 34, 35) du conducteur de chaleur (30) viennent en butée contre et sont en contact thermique avec le cadre de refroidissement (21).
(JA)電子機器モジュール(10)は、冷却器(20)、熱伝導体(30)、および、発熱素子である半導体IC(41,42)を備える。冷却器(20)は、冷却フレーム(21)と冷却機能部(22)を備える。半導体IC(41,42)は冷却フレーム(21)の表面に配置されている。熱伝導体(30)は、熱伝導率の高い平板であり、冷却フレーム(21)とともに、半導体IC(41,42)を挟むように配置されている。熱伝導体(30)は、凸部(31,32)と凹部(33,34,35)を備える。凸部(31,32)によってできる冷却フレーム(21)側の空間内に半導体IC(41,42)が配置される。熱伝導体(30)の凹部(33,34,35)は、冷却フレーム(21)に当接しており、熱的に接触している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)