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1. (WO2015129546) FILM DE BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE, SUBSTRAT IMPRIMÉ FLEXIBLE, SUBSTRAT POUR MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE RECOUVREMENT DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/129546    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/054654
Date de publication : 03.09.2015 Date de dépôt international : 19.02.2015
CIB :
H05K 9/00 (2006.01), B32B 7/02 (2006.01), B32B 27/36 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
Inventeurs : HASHIMOTO Akinori; (JP).
WATANABE Masahiko; (JP).
SHIRAISHI Fumihiro; (JP)
Mandataire : TANAI Sumio; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-033732 25.02.2014 JP
2014-108082 26.05.2014 JP
2014-184019 10.09.2014 JP
2014-187193 16.09.2014 JP
Titre (EN) ELECTROMAGNETIC SHIELDING FILM, FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR COVERING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) FILM DE BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE, SUBSTRAT IMPRIMÉ FLEXIBLE, SUBSTRAT POUR MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE RECOUVREMENT DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電磁波シールドフィルム、フレキシブルプリント基板、電子部品搭載基板、及び電子部品の被覆方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an electromagnetic shielding film, a flexible printed substrate, and the like, that are appropriate for reducing the weight and thickness of electronic components such as flexible printed substrate, and that has outstanding seam folding tolerance as well as outstanding shape-following and adhesion properties even when affixed to the surface of an electronic component with an uneven surface. The present invention also provides the following: a film for electromagnetic shielding that can effectively block high-frequency-band electromagnetic waves in a high frequency band of a GHz order; and an electronic-component-mounted substrate in which an electronic component mounted on the substrate is covered with an electromagnetic-wave-blocking layer using such an electromagnetic shielding film.
(FR)La présente invention porte sur un film de blindage électromagnétique, un substrat imprimé flexible, et analogues, qui sont appropriés pour réduire le poids et l'épaisseur de composants électroniques tels qu'un substrat imprimé flexible, et qui possèdent une excellente tolérance au pliage de jonction ainsi que d'excellentes propriétés d'adhérence et de suivi de forme même lorsqu'ils sont fixés à la surface d'un composant électronique avec une surface irrégulière. La présente invention porte également sur les éléments suivants : un film de blindage électromagnétique qui peut efficacement bloquer des ondes électromagnétiques à bande de fréquences élevée dans une bande de fréquence élevée de l'ordre du GHz ; et un substrat à montage de composant électronique dans lequel un composant électronique monté sur le substrat est recouvert avec une couche de blocage d'ondes électromagnétiques en utilisant un tel film de blindage électromagnétique.
(JA)本発明により、フレキシブルプリント基板等の電子部品の軽量化・薄型化に対応でき、耐ハゼ折り性に優れ、且つ凹凸を有する電子部品の表面に貼付しても優れた形状追従性と密着性を有する電磁波シールドフィルム、及びフレキシブルプリント基板などが提供される。また本発明により、GHzオーダーのように高周波帯域の電磁波まで効果的に遮断することができる電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて、基板上に搭載された電子部品が電磁波遮断層で被覆された電子部品搭載基板などが提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)