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1. (WO2015129185) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR SCELLÉ À LA RÉSINE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SON CORPS DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/129185    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/000653
Date de publication : 03.09.2015 Date de dépôt international : 13.02.2015
CIB :
H01L 23/50 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : OIDA, Seishi;
Mandataire : KAMATA, Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-036610 27.02.2014 JP
Titre (EN) RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND MOUNTING BODY THEREFOR
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR SCELLÉ À LA RÉSINE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SON CORPS DE MONTAGE
(JA) 樹脂封止型半導体装置、およびその製造方法、ならびにその実装体
Abrégé : front page image
(EN)The present invention greatly improves the solder connection strength of a mounting body for a printed circuit board while causing almost no change to the sizes of conventional semiconductor devices and lead terminals. A semiconductor device (11) is provided with a semiconductor chip (12), a plurality of lead terminals (15) that are electrically connected with the semiconductor chip, and a sealing resin section (16) that seals the semiconductor chip and the plurality of lead terminals. When viewed from the top surface, the plurality of lead terminals are formed more to the inside than a sealing resin area of a square that is configured from the outermost periphery of the sealing resin section. At least one of the plurality of lead terminals is an exposed top surface lead terminal (17) having a top surface that is exposed from the sealing resin within the sealing resin area.
(FR)L'invention permet d'améliorer considérablement la résistance d'une liaison par soudure d'un corps de montage pour une carte de circuit imprimé tout en entraînant pratiquement aucun changement des tailles de dispositifs à semi-conducteur classiques et des bornes conductrices. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (11) comprenant : une puce semi-conductrice (12), une pluralité de bornes semi-conductrices (15) connectées électriquement avec la puce semi-conductrice, et une partie de résine de scellement scellant la puce semi-conductrice (16) et la pluralité de bornes semi-conductrices. Lorsqu'on la voit depuis la surface supérieure, la pluralité de bornes semi-conductrices est formée plus à l'intérieur qu'une zone de résine de scellement d'un carré configurée depuis la périphérie la plus à l'extérieur de la partie de résine de scellement. Au moins l'une des bornes de la pluralité de bornes conductrices est une borne conductrice à surface supérieure exposée (17) présentant une surface supérieure exposée à partir de la résine de scellement à l'intérieur de la zone de résine de scellement.
(JA) 従来の半導体装置およびリード端子のサイズをほとんど変更することなく、プリント基板実装体のハンダ接続強度を大きく向上させる。半導体装置(11)は、半導体チップ(12)と、半導体チップと電気的に接続される複数のリード端子(15)と、半導体チップおよび複数のリード端子を封止する封止樹脂部(16)とを備える。複数のリード端子は、頂面から見て封止樹脂部の最外周の辺で構成される方形の封止樹脂領域よりも内側に形成されており、複数のリード端子のうち少なくとも一つは、封止樹脂領域内において頂面が封止樹脂から露出している頂面露出リード端子(17)である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)