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1. (WO2015127489) PROCÉDÉ DE CONNEXION ÉLECTRIQUE D'UN COMPOSANT INCORPORÉ DANS UN CIRCUIT IMPRIMÉ AINSI QUE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/127489    N° de la demande internationale :    PCT/AT2015/050052
Date de publication : 03.09.2015 Date de dépôt international : 26.02.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.12.2015    
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Déposants : AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben (AT)
Inventeurs : WEIDINGER, Gerald; (AT).
ZLUC, Andreas; (AT)
Mandataire : PATENTANWALTSKANZLEI MATSCHNIG & FORSTHUBER OG; 36 Biberstrasse 22 A-1010 Wien (AT)
Données relatives à la priorité :
A50152/2014 27.02.2014 AT
Titre (DE) VERFAHREN ZUM KONTAKTIEREN EINES IN EINE LEITERPLATTE EINGEBETTETEN BAUELEMENTS SOWIE LEITERPLATTE
(EN) METHOD FOR MAKING CONTACT WITH A COMPONENT EMBEDDED IN A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE CONNEXION ÉLECTRIQUE D'UN COMPOSANT INCORPORÉ DANS UN CIRCUIT IMPRIMÉ AINSI QUE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kontaktieren eines in eine Leiterplatte (13) eingebetteten Bauelements (6), welches die folgenden Schritte aufweist: a) Bereitstellen eines Cores (1), das zumindest eine Isolierschicht (2) und zumindest eine auf der Isolierschicht (2) aufgebrachte Leiterschicht (3, 4) aufweist, b) Einbetten zumindest eines Bauelements (6) in eine Vertiefung (5) der Isolierschicht (2), wobei die Anschlüsse (8) des Bauelements (6) im Wesentlichen in der Ebene einer die zumindest eine Leiterschicht (4) aufweisenden Außenfläche des Cores (1) liegen, c) Aufbringen eines photostrukturierbaren Lacks (9) auf die eine Außenfläche des Cores (1), an der das Bauelement (6) angeordnet ist, unter Ausfüllen der Räume zwischen den Anschlüssen (8) des Bauelements (6), d) Freilegen von Stirnflächen der Anschlüsse (8) und der von dem photostrukturierbaren Lack (9) bedeckten Gebiete der Leiterschicht (4) durch Belichten und Entwickeln des photostrukturierbaren Lacks (9), e) durch Anwenden eines semi-additiven Prozesses Ablagern einer Schicht (10) von Leitermaterial auf den freigelegten Stirnflächen der Anschlüsse (8) sowie den freigelegten Gebieten der Leiterschicht (4) und Bilden einer Leiterstruktur (12-12) zumindest auf der einen Außenfläche des Cores (1), an der das Bauelement (6) angeordnet ist, sowie der Verbindungsleitungen (11) zwischen den Anschlüssen (8) und der Leiterstruktur (12-12) und f) Entfernen der nicht zur Leiterstruktur (12-12) gehörenden Bereiche der Leiterschicht (4+10).
(EN)The invention relates to a method for making contact with a component (6) embedded in a printed circuit board (13), which method has the following steps: a) providing a core (1) which has at least one insulating layer (2) and at least one conductor layer (3, 4) applied to the insulating layer (2), b) embedding at least one component (6) in a depression (5) in the insulating layer (2), wherein the contact pins (8) of the component (6) are located substantially in the plane of an outer surface of the core (1) having the at least one conductor layer (4), c) applying a varnish (9) that can be photo-structured to the one outer surface of the core (1) on which the component (6) is arranged, filling the spaces between the contact pins (8) of the component (6), d) exposing end faces of the contact pins (8) and the regions of the conductor layer (4) covered by the varnish (9) that can be photo-structured, by illuminating and developing the varnish (9) that can be photo-structured, e) by applying a semi-additive process, depositing a layer (10) of conductor material on the exposed end faces of the contact pins (8) and the exposed regions of the conductor layer (4), and forming a conductor structure (12-12), at least on the one outer surface of the core (1) on which the component (6) is arranged, and on the connecting lines (11) between the contact pins (8) and the conductor structure (12-12), and f) removing the regions of the conductor layer (4+10) that do not belong to the conductor structure (12-12).
(FR)L'invention concerne un procédé de connexion électrique d'un composant (6) incorporé dans un circuit imprimé (13), qui comprend les étapes suivantes : a) préparation d'une âme (1) qui comporte au moins une couche isolante (2) et au moins une couche conductrice (3, 4) déposée sur la couche isolante (2), b) incorporation d'au moins un composant (6) dans un creux (5) de la couche isolante (2), les connexions (8) du composant (6) se trouvant sensiblement dans le plan d'une surface extérieure de l'âme (1) comportant la ou les couches conductrices (4), c) dépôt d'un vernis photostructurable (9) sur la surface extérieure de l'âme (1) sur laquelle le composant (6) est disposé, en remplissant les espaces entre les connexions (8) du composant (6), d) dégagement de faces frontales des connexions (8) et des zones de la couche conductrice (4) recouvertes par le vernis photostructurable (9) en insolant et développant ledit le vernis photostructurable (9), e) au moyen d'une technique semi-additive, dépôt d'une couche (10) de matériau conducteur sur les faces frontales dégagées des connexions (8) ainsi que dans les zones dégagées de la couche conductrice (4) et formation d'une structure conductrice (12-12) au moins sur la surface extérieure de l'âme (1) sur laquelle le composant (6) est disposé, ainsi que des pistes de liaison (11) entre les connexions (8) et la structure conductrice (12-12), et f) élimination des zones de la couche conductrice (4+10) qui n'appartiennent pas à la structure conductrice (12-12).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)