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1. (WO2015127179) FORMULATIONS DE MATÉRIAU DE REMPLISSAGE DIÉLECTRIQUE PRÉAPPLIQUÉ THERMOCONDUCTEUR ET LEURS UTILISATIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/127179    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/016779
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 20.02.2015
CIB :
C09J 5/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 9/00 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 133/08 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 175/04 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), C09J 183/04 (2006.01), C01B 35/14 (2006.01), C01F 7/02 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : HENKEL IP & HOLDING GMBH [DE/DE]; Henkelstrasse 67 40589 Duesseldorf (DE).
BAI, Jie [CN/US]; (US) (US only).
DO, Ly [US/US]; (US) (US only).
CHAU, Hung [US/US]; (US) (US only).
KIM, Younsang [KR/US]; (US) (US only).
ECKENRODE, Julissa [US/US]; (US) (US only)
Inventeurs : BAI, Jie; (US).
DO, Ly; (US).
CHAU, Hung; (US).
KIM, Younsang; (US).
ECKENRODE, Julissa; (US)
Mandataire : BAUMAN, Steven C.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/943,635 24.02.2014 US
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE PRE-APPLIED UNDERFILL FORMULATIONS AND USES THEREOF
(FR) FORMULATIONS DE MATÉRIAU DE REMPLISSAGE DIÉLECTRIQUE PRÉAPPLIQUÉ THERMOCONDUCTEUR ET LEURS UTILISATIONS
Abrégé : front page image
(EN)Provided herein are thermally conductive underfill compositions which have a combination of melt viscosity, glass transition temperature (Tg), coefficient of thermal expansion, and/or transparency that renders such materials useful for the preparation of a variety of electronic devices, such as flip chip packages, stacked dies, hybrid memory cubes, through-silica via (TSV) devices, and the like. In certain embodiments of the invention, there are provided assemblies comprising a first article permanently adhered to a second article by a cured aliquot of a formulation as described herein. In certain embodiments of the invention, there are provided methods for adhesively attaching a first article to a second article. In certain embodiments of the present invention, there are provided methods for improving heat dissipation by electronic devices assembled employing thermally conductive, but electrically non-conductive adhesive.
(FR)La présente invention concerne des compositions de matériau de remplissage diélectrique thermoconducteur qui présentent une combinaison de viscosité à l’état fondu, une température de transition vitreuse (Tg), un coefficient de dilatation thermique et/ou une transparence, qui rendent de tels matériaux utiles à la préparation de toute une série de dispositifs électroniques, tels que des boîtiers à puce retournée, des puces empilées, des cubes de mémoire hybride, des dispositifs à interconnexion verticale (TSV) et similaires. Dans certains modes de réalisation, l’invention concerne des ensembles comprenant un premier article collé à demeure à un second article par une aliquote durcie d’une formulation telle que décrite dans la description. Dans certains modes de réalisation, l’invention concerne des procédés destinés à la fixation de manière adhésive d’un premier article à un second article. Dans certains modes de réalisation, la présente invention concerne des procédés destinés à l’amélioration de la dissipation thermique par des dispositifs électroniques assemblés en utilisant un adhésif thermoconducteur, mais non électroconducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)