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1. (WO2015126638) BOÎTIER INFÉRIEUR COMPORTANT DES INTERCONNEXIONS DE PLOTS MÉTALLIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/126638 N° de la demande internationale : PCT/US2015/014870
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 06.02.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 15.12.2015
CIB :
H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED[US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventeurs : GU, Shiqun; US
RADOJCIC, Ratibor; US
KIM, Dong Wook; US
Mandataire : LOZA, Julio; US
Données relatives à la priorité :
14/254,49416.04.2014US
61/941,34518.02.2014US
Titre (EN) BOTTOM PACKAGE WITH METAL POST INTERCONNECTIONS
(FR) BOÎTIER INFÉRIEUR COMPORTANT DES INTERCONNEXIONS DE PLOTS MÉTALLIQUES
Abrégé : front page image
(EN) A bottom package substrate is provided that includes a plurality of metal posts that electrically couple through a die-side redistribution layer to a plurality of die interconnects. The metal posts and the die interconnects are plated onto a seed layer on the bottom package substrate.
(FR) La présente invention concerne un substrat de boîtier inférieur qui comprend une pluralité de plots métalliques qui sont reliés électriquement à une pluralité d'interconnexions de puce par l'intermédiaire d'une couche de redistribution du côté puce. Les plots métalliques et les interconnexions de puce sont plaqués sur une couche de départ sur le substrat de boîtier inférieur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)