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1. (WO2015126403) COMPOSITIONS DE SOUDURE EXEMPTE DE PLOMB
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/126403 N° de la demande internationale : PCT/US2014/017418
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 20.02.2014
CIB :
B23K 35/26 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
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MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
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Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
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caractérisés par la composition ou la nature du matériau
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Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
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dont le principal constituant fond à moins de 400C
Déposants :
HONEYWELL INTERNATIONAL INC [US/US]; Patent Services M/S AB/2B 101 Columbia Road P.O. Box 2245 Morristown, New Jersey 07962-2245, US
Inventeurs :
LI, Jianxing; US
PINTER, Michael R.; US
JOHNSON, Vikki L.; US
Mandataire :
JACOBSON, Scott; Honeywell International, Inc. 101 Columbia Road P.O. Box 2245 Morristown, NJ 07962-2245, US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS DE SOUDURE EXEMPTE DE PLOMB
Abrégé :
(EN) A solder wire composition may include 85 to 95 weight percent bismuth, and at least 5 weight percent copper. The solder wire composition may have a diameter of less than about 1 millimeter, and an elongation at break of at least 20%.
(FR) L'invention concerne une composition de fil métallique de soudure pouvant comprendre entre 85 et 95 % de bismuth et au moins 5 % de cuivre. Cette composition de fil métallique de soudure peut présenter un diamètre inférieur à environ 1 millimètre et un allongement à la rupture d'au moins 20 %
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)