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1. (WO2015126255) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/126255    N° de la demande internationale :    PCT/NL2015/050114
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 23.02.2015
CIB :
H01L 51/52 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 51/56 (2006.01), H01L 51/00 (2006.01)
Déposants : NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO [NL/NL]; Anna van Buerenplein 1 NL-2595 DA 's-Gravenhage (NL).
IMEC VZW [BE/BE]; Kapeldreef 75 B-3001 Leuven (BE)
Inventeurs : GELINCK, Gerwin Hermanus; (NL).
VAN DER PUTTEN, Bas; (NL)
Mandataire : JANSEN, C.M.; (NL)
Données relatives à la priorité :
14156379.1 24.02.2014 EP
Titre (EN) METHOD OF AND APPARATUS FOR MANUFACTURING A FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE FLEXIBLE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method of manufacturing a flexible electronic device. The method comprises: providing an adhesive layer onto a rigid support plate; forming the flexible electronic device on the rigid support plate and releasing the electronic device from the rigid support. The flexible electronic device comprises an organic light emitting diode, and the adhesive layer comprises a layer of nickel. The step of releasing the electronic device comprises immersing the rigid support plate including the flexible electronic device in water such as to allow the water to penetrate into the nickel layer for releasing the flexible electronic device. The invention further relates to an apparatus for manufacturing a flexible electronic device, and to an electronic device manufactured using the method or apparatus described.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un dispositif électronique flexible. Le procédé comprend les étapes consistant : à appliquer une couche d'adhésif sur une plaque de support rigide; à former le dispositif électronique flexible sur la plaque de support rigide et à libérer le dispositif électronique du support rigide. Le dispositif électronique flexible comprend une diode électroluminescente organique, et la couche d'adhésif comprend une couche de nickel. L'étape consistant à libérer le dispositif électronique comprend l'immersion de la plaque de support rigide comprenant le dispositif électronique flexible dans de l'eau de manière à permettre à l'eau de pénétrer dans la couche de nickel pour libérer le dispositif électronique flexible. En outre, l'invention concerne un appareil de fabrication d'un dispositif électronique flexible, et un dispositif électronique fabriqué en utilisant le procédé ou l'appareil décrit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)
Demande de signalement aux fins de licence Le déposant a demandé au Bureau international de signaler qu'il est disposé à concéder une(des) licence(s) portant sur l'invention ou les inventions revendiquée(s) dans la présente demande internationale.