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1. (WO2015126199) DISPOSITIF DE PROTECTION DE MATÉRIEL, ET DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES INCLUANT CE DISPOSITIF DE PROTECTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/126199    N° de la demande internationale :    PCT/KR2015/001706
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 23.02.2015
CIB :
H05K 9/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 129, Samsung-ro, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 443-742 (KR)
Inventeurs : HEO, Joon; (KR).
CHOI, Seung Ki; (KR).
CHOI, Seung Bum; (KR)
Mandataire : BAE, KIM & LEE IP GROUP; 11th Floor, Shinduk Bldg., 343, Gangnam-daero Seocho-gu Seoul 137-858 (KR)
Données relatives à la priorité :
61/944,055 24.02.2014 US
10-2014-0139284 15.10.2014 KR
Titre (EN) HARDWARE SHIELD DEVICE AND ELECTRONIC DEVICES INCLUDING THE SAME
(FR) DISPOSITIF DE PROTECTION DE MATÉRIEL, ET DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES INCLUANT CE DISPOSITIF DE PROTECTION
Abrégé : front page image
(EN)A hardware shield device and an electronic device are provided. The device and electronic device include a shield can including an opening through which at least a part of a device element is exposed, a heat dissipation module including at least a part that is mounted on the opening, a cover member connected to one surface of the heat dissipation module, and a conductor arranged between the shield can and the cover member, the conductor surrounding both the opening and at least a part of a periphery of the heat dissipation module.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de protection de matériel ainsi qu'un dispositif électronique. Le dispositif et le dispositif électronique comprennent un boîtier de protection muni d'une ouverture à travers laquelle on peut voir au moins une partie d'un élément de dispositif, un module de dissipation thermique incluant au minimum une partie qui est montée sur l'ouverture, un élément couvercle relié à une surface du module de dissipation thermique, et un conducteur disposé entre le boîtier de protection et l'élément couvercle, le conducteur entourant à la fois l'ouverture et au moins une partie de la périphérie du module de dissipation thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)