Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2015125779) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONNEXION

Pub. No.:    WO/2015/125779    International Application No.:    PCT/JP2015/054299
Publication Date: Fri Aug 28 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Wed Feb 18 00:59:59 CET 2015
IPC: H01B 13/00
C08K 3/08
C08L 101/00
H01B 1/22
H01B 5/16
H01R 11/01
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
積水化学工業株式会社
Inventors: ISHIZAWA, Hideaki
石澤 英亮
KUBOTA, Takashi
久保田 敬士
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONNEXION
Abstract:
L'invention fournit un procédé de fabrication de structure de connexion permettant de disposer efficacement des particules de soudage sur une électrode, et d'élever la fiabilité de conduction entre électrodes. Le procédé de fabrication de structure de connexion comporte : une étape au cours de laquelle une pâte conductrice contenant une pluralité de particules de soudage et un composant thermodurcissable, est disposée sur la surface d'un premier élément objet de connexion ; une étape au cours de laquelle un second élément objet de connexion est disposé sur la surface opposée au côté dudit premier élément objet de connexion de ladite pâte conductrice de sorte qu'une première et une seconde électrode s'opposent ; et une étape au cours de laquelle une partie connexion dans laquelle le premier et le second élément objet de connexion sont connectés, est formée à l'aide de ladite pâte conductrice par chauffage de cette dernière. Lors de l'étape de disposition dudit second élément objet de connexion et lors de l'étape de formation de ladite partie connexion, le poids dudit second élément objet de connexion est appliqué sur ladite pâte conductrice sans pression.