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1. (WO2015125776) DISPOSITIF D'IMAGERIE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF D’IMAGERIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/125776 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/054291
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 17.02.2015
CIB :
H04N 5/225 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 27/14 (2006.01) ,H04N 5/335 (2011.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
222
Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225
Caméras de télévision
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50
pour des dispositifs à circuit intégré
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 東京都渋谷区幡ヶ谷二丁目43番2号 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072, JP
Inventeurs :
巣山 拓郎 SUYAMA Takuro; JP
下畑 隆博 SHIMOHATA Takahiro; null
Mandataire :
伊藤 進 ITOH Susumu; JP
Données relatives à la priorité :
2014-03308024.02.2014JP
2014-03308324.02.2014JP
Titre (EN) IMAGING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF D’IMAGERIE
(JA) 撮像装置および撮像装置の製造方法
Abrégé :
(EN) An imaging device (1) provided with an imaging element (10) in which a plurality of electrode pads (13) connected with a light-receiving part (12) are juxtaposed in the outer circumferential section of a light-receiving surface (10SA) on which the light-receiving part (12) is formed, and a wiring plate (20) including a plurality of inner leads (21) each of which is connected with the electrode pads (13), wherein each of the inner leads (21) comprises a tip section (21X), a bent section (21Y), and a rear end section (21Z), the tip section (21X) being connected with the electrode pads (13), the bent section (21Y) comprising a first bent section (21Y1) of concave shape and a second bent section (21Y2) of convex shape with respect to the light-receiving surface (10SA), and the rear end section (21Z) being arranged parallel to a side face (10SS) of the imaging element (10).
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'imagerie (1) qui comprend : un élément d'imagerie (10) dans lequel une pluralité de pastilles d'électrode (13) reliées à une partie de réception de lumière (12) sont juxtaposées dans la section circonférentielle externe d'une surface de réception de lumière (10SA) sur laquelle la partie de réception de lumière (12) est formée ; et une plaque de câblage (20) comprenant une pluralité de conducteurs internes (21) qui sont chacun connectés aux pastilles d'électrode (13). Chaque conducteur interne (21) comprend une section de pointe (21X), une section courbée (21Y) et une section d'extrémité arrière (21Z), la section de pointe (21X) étant reliée aux pastilles d'électrode (13), la section courbée (21Y) comprenant une première section courbée (21Y1) de forme concave et une seconde section courbée (21Y2) de forme convexe par rapport à la surface de réception de lumière (10SA), et la section d'extrémité arrière (21Z) étant agencée parallèlement à une face latérale (10SS) de l'élément d'imagerie (10).
(JA) 撮像装置1は、受光部12が形成された受光面10SAの外周部に受光部12と接続された複数の電極パッド13が列設されている撮像素子10と、それぞれが電極パッド13と接続されている複数のインナーリード21を含む配線板20と、を具備する撮像装置1であって、それぞれのインナーリード21が、先端部21Xと屈曲部21Yと後端部21Zとからなり、先端部21Xが電極パッド13と接続されており、屈曲部21Yが受光面10SAに対して凹形状の第1屈曲部21Y1と凸形状の第2屈曲部21Y2とからなり、後端部21Zが撮像素子10の側面10SSに平行に配置されている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)