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1. (WO2015125733) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, ET PROGRAMME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/125733    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/054139
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 16.02.2015
CIB :
H01L 21/677 (2006.01)
Déposants : HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018980 (JP)
Inventeurs : AKAO, Tokunobu; (JP).
TANIYAMA, Tomoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-032949 24.02.2014 JP
Titre (EN) SUBSTRATE TREATMENT DEVICE, PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROGRAM
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, ET PROGRAMME
(JA) 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To monitor the situation inside a treatment furnace and to suppress reductions in yield that are caused by particles generated inside the treatment furnace. [Solution] The present invention comprises: a transfer chamber that has a gas supply mechanism provided to a side surface thereof, and in which a substrate is transferred to a substrate holding tool; a treatment furnace for treating the substrate held by the substrate holding tool; a furnace opening through which the transfer chamber and the treatment furnace are in communication; a lid that has the substrate holding tool mounted thereupon, and that closes the furnace opening; a raising/lowering mechanism that raises and lowers the lid; a measuring apparatus that is arranged so as to sandwich and face the substrate holding tool and the gas supply mechanism inside the transfer chamber, and that measures the number of particles at the furnace opening; and a control unit that is configured so as to control the raising/lowering mechanism and the measuring apparatus such that the measuring apparatus begins measuring the number of particles when the closing of the furnace opening by the lid is released.
(FR)Cette invention concerne un dispositif assurant la surveillance de la situation à l'intérieur d'un four de traitement et la suppression des réductions de rendement provoquées par des particules générées à l'intérieur du four de traitement. Le dispositif selon l'invention comprend : une chambre de transfert comprenant un mécanisme d'alimentation en gaz disposé sur une surface latérale de celui-ci et destiné au transfert d'un substrat vers un outil de support de substrat ; un four de traitement qui destiné au traitement du substrat qui est retenu par l'outil de support de substrat ; un ouverture de four assure la communication entre la chambre de transfert et le four de traitement ; un couvercle qui sur lequel est monté l'outil de support de substrat et qui bloque l'ouverture du four ; un mécanisme de levage/abaissement qui soulève et abaisse le couvercle ; un appareil de mesure qui est agencé de manière à prendre en sandwich et à faire face à l'outil de support de substrat et au mécanisme d'alimentation en gaz disposé à l'intérieur de la chambre de transfert, et qui mesure le nombre de particules au niveau de l'ouverture du four ; et une unité de commande qui est conçue pour commander le mécanisme de levage/abaissement et l'appareil de mesure de telle sorte que l'appareil de mesure commence à mesurer le nombre de particules lorsque le blocage de l'ouverture du four par le couvercle est libéré.
(JA)課題 処理炉内の状況を監視し、処理炉内に発生するパーティクルに起因する歩留り低下を抑制する。解決手段 側面にガス供給機構を備え、基板保持具に基板を移載する移載室と、基板保持具に保持された基板を処理する処理炉と、移載室と処理炉を連通する炉口と、基板保持具が載置され、炉口を閉塞する蓋体と、蓋体を昇降させる昇降機構と、移載室内の前記ガス供給機構と基板保持具を挟んで対向する位置に設置され、炉口のパーティクル数を計測する測定器と、蓋体による炉口の閉塞が開放される時に測定器によるパーティクル数の測定を開始するように昇降機構と測定器とを制御するよう構成される制御部と、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)