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1. (WO2015125661) COMPOSITION DE RÉSINE RÉACTIVE, MOTIF DE CIRCUIT ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/125661    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/053600
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 10.02.2015
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), C08F 2/44 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : OSAKA SODA CO., LTD. [JP/JP]; 12-18, Awaza 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500011 (JP)
Inventeurs : TSUCHIYA Kenju; (JP).
MINAMI Junichiro; (JP).
HAYASHI Tatsuro; (JP)
Mandataire : YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-030120 20.02.2014 JP
Titre (EN) REACTIVE RESIN COMPOSITION, CIRCUIT PATTERN AND CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE RÉACTIVE, MOTIF DE CIRCUIT ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 反応性樹脂組成物、回路パターン及び回路基板
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a reactive resin composition which is used for the purpose of forming a circuit pattern having stable conductivity on a film that has a conductive material-containing layer by reducing variation of the contact resistance at the interface between the circuit pattern and the film. A reactive resin composition according to the present invention contains (A) fine metal particles having conductivity, (C) a photosensitive resin composition and (D) an aprotic polar solvent or a non-polar solvent, and is used for a film that has a conductive material-containing layer. This reactive resin composition is characterized in that the content of the aprotic polar solvent or non-polar solvent (D) is 0.2-15% by weight relative to the reactive resin composition.
(FR)L'objet de la présente invention est de produire une composition de résine réactive qui est utilisée dans le but de former un motif de circuit dont la conductivité est stable sur une pellicule qui comprend une couche contenant un matériau conducteur en réduisant la variation de la résistance de contact à l'interface entre le motif de circuit et la pellicule. Une composition de résine réactive selon la présente invention contient (A) de fines particules de métal présentant une conductivité, (C) une composition de résine photosensible et (D) un solvant polaire aprotique ou un solvant non polaire, et est utilisée pour une pellicule qui comprend une couche contenant un matériau conducteur. Cette composition de résine réactive est caractérisés en ce que la teneur en solvant polaire aprotique ou en solvant non plaire (D) est comprise entre 0,2 et 15 % en poids par rapport à la composition de résine réactive.
(JA)本発明の目的は、導電材料含有層を有するフィルムに対して、回路パターンとの界面の接触抵抗値のばらつきを低減し、安定した導電性を有する回路パターンを形成するために用いる反応性樹脂組成物を提供することであり、本発明の反応性樹脂組成物は、導電性を有する金属微粒子(A)と、感光性樹脂組成物(C)と、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒(D)を含有し、導電材料含有層を有するフィルムに対して用いる反応性樹脂組成物であって、上記非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒(D)の含有量が、反応性樹脂組成物に対して、0.2~15重量%であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)