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1. (WO2015125661) COMPOSITION DE RÉSINE RÉACTIVE, MOTIF DE CIRCUIT ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Pub. No.:    WO/2015/125661    International Application No.:    PCT/JP2015/053600
Publication Date: Fri Aug 28 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Wed Feb 11 00:59:59 CET 2015
IPC: H01B 1/22
C08F 2/44
H01B 5/14
H05K 3/32
Applicants: OSAKA SODA CO., LTD.
株式会社大阪ソーダ
Inventors: TSUCHIYA Kenju
土屋 權壽
MINAMI Junichiro
三並 淳一郎
HAYASHI Tatsuro
林 達郎
Title: COMPOSITION DE RÉSINE RÉACTIVE, MOTIF DE CIRCUIT ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract:
L'objet de la présente invention est de produire une composition de résine réactive qui est utilisée dans le but de former un motif de circuit dont la conductivité est stable sur une pellicule qui comprend une couche contenant un matériau conducteur en réduisant la variation de la résistance de contact à l'interface entre le motif de circuit et la pellicule. Une composition de résine réactive selon la présente invention contient (A) de fines particules de métal présentant une conductivité, (C) une composition de résine photosensible et (D) un solvant polaire aprotique ou un solvant non polaire, et est utilisée pour une pellicule qui comprend une couche contenant un matériau conducteur. Cette composition de résine réactive est caractérisés en ce que la teneur en solvant polaire aprotique ou en solvant non plaire (D) est comprise entre 0,2 et 15 % en poids par rapport à la composition de résine réactive.