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1. (WO2015125562) STRUCTURE MULTICOUCHE ET MODULE DE PANNEAU TACTILE

Pub. No.:    WO/2015/125562    International Application No.:    PCT/JP2015/052059
Publication Date: Fri Aug 28 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Tue Jan 27 00:59:59 CET 2015
IPC: B32B 15/02
G06F 3/041
Applicants: FUJIFILM CORPORATION
富士フイルム株式会社
Inventors: KOIKE Takashi
小池 理士
KOBAYASHI Hiroyuki
小林 浩行
NISHIDA Tetsuji
西田 徹二
TSUBATA Hisashi
津端 久史
Title: STRUCTURE MULTICOUCHE ET MODULE DE PANNEAU TACTILE
Abstract:
La présente invention concerne une structure multicouche comportant un stratifié comprenant: un élément conducteur transparent doté d'un motif conducteur à structure maillée qui est constitué d'un fil métallique fin sur un substrat transparent souple; un élément de protection servant à protéger l'élément conducteur transparent; et une couche adhésive optiquement transparente qui est positionnée entre l'élément conducteur transparent et l'élément de protection. Le stratifié présente une épaisseur allant de 100 μm à 600 μm (inclus). L'épaisseur de la couche adhésive représente au moins 20% de l'épaisseur du stratifié. L'élément conducteur transparent est caractérisé par un retrait thermique d'au plus 0,5% à 150°C, et la différence entre le retrait thermique de l'élément conducteur transparent et le retrait thermique de l'élément de protection à 150°C représente au plus 60% du retrait thermique de l'élément conducteur transparent à 150°C. Cette structure multicouche est employée pour un module de panneau tactile de forme tridimensionnelle.