WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015125562) STRUCTURE MULTICOUCHE ET MODULE DE PANNEAU TACTILE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/125562    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/052059
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 26.01.2015
CIB :
B32B 15/02 (2006.01), G06F 3/041 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : KOIKE Takashi; (JP).
KOBAYASHI Hiroyuki; (JP).
NISHIDA Tetsuji; (JP).
TSUBATA Hisashi; (JP)
Mandataire : WATANABE Mochitoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-029818 19.02.2014 JP
Titre (EN) MULTILAYER STRUCTURE AND TOUCH PANEL MODULE
(FR) STRUCTURE MULTICOUCHE ET MODULE DE PANNEAU TACTILE
(JA) 積層構造体およびタッチパネルモジュール
Abrégé : front page image
(EN)This multilayer structure comprises a laminate that is provided with: a transparent conductive member having a mesh-structured conductive pattern that is configured of a metal fine wire on a flexible transparent substrate; a protection member for protecting the transparent conductive member; and an optically transparent adhesive layer that is positioned between the transparent conductive member and the protection member. The laminate has a thickness of from 100 μm to 600 μm (inclusive). The thickness of the adhesive layer is 20% or more of the thickness of the laminate. The transparent conductive member has a thermal shrinkage of 0.5% or less at 150°C, and the difference between the thermal shrinkage of the transparent conductive member and the thermal shrinkage of the protection member at 150°C is 60% or less of the thermal shrinkage of the transparent conductive member at 150°C. This multilayer structure is utilized for a three-dimensionally shaped touch panel module.
(FR)La présente invention concerne une structure multicouche comportant un stratifié comprenant: un élément conducteur transparent doté d'un motif conducteur à structure maillée qui est constitué d'un fil métallique fin sur un substrat transparent souple; un élément de protection servant à protéger l'élément conducteur transparent; et une couche adhésive optiquement transparente qui est positionnée entre l'élément conducteur transparent et l'élément de protection. Le stratifié présente une épaisseur allant de 100 μm à 600 μm (inclus). L'épaisseur de la couche adhésive représente au moins 20% de l'épaisseur du stratifié. L'élément conducteur transparent est caractérisé par un retrait thermique d'au plus 0,5% à 150°C, et la différence entre le retrait thermique de l'élément conducteur transparent et le retrait thermique de l'élément de protection à 150°C représente au plus 60% du retrait thermique de l'élément conducteur transparent à 150°C. Cette structure multicouche est employée pour un module de panneau tactile de forme tridimensionnelle.
(JA) 積層構造体は、可撓性を有する透明基板上に金属細線で構成されたメッシュ構造の導電パターンを有する透明導電部材と、透明導電部材を保護するための保護部材と、透明導電部材と保護部材との間に位置する光学的に透明な接着剤層とを備える積層体を有する。積層体の厚みは100μm以上600μm以下である。接着剤層の厚みは積層体の厚みの20%以上である。透明導電部材の150℃における熱収縮率は0.5%以下であり、透明導電部材と保護部材の150℃における熱収縮率の差分は透明導電部材の150℃における熱収縮率の60%以内である。積層構造体は3次元形状のタッチパネモジュールに利用される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)