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1. (WO2015125514) COMPOSITION DE RÉSINE ACTIVE SENSIBLE À LA LUMIÈRE OU SENSIBLE AU RAYONNEMENT, FILM ACTIF SENSIBLE À LA LUMIÈRE OU SENSIBLE AU RAYONNEMENT, ÉBAUCHE DE MASQUE CONJOINTEMENT AVEC UN FILM ACTIF SENSIBLE À LA LUMIÈRE OU SENSIBLE AU RAYONNEMENT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2015/125514    International Application No.:    PCT/JP2015/050645
Publication Date: Fri Aug 28 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Wed Jan 14 00:59:59 CET 2015
IPC: G03F 7/004
G03F 7/038
H01L 21/027
Applicants: FUJIFILM CORPORATION
富士フイルム株式会社
Inventors: YOKOKAWA Natsumi
横川 夏海
YAMAGUCHI Shuhei
山口 修平
TAKAHASHI Koutarou
高橋 孝太郎
Title: COMPOSITION DE RÉSINE ACTIVE SENSIBLE À LA LUMIÈRE OU SENSIBLE AU RAYONNEMENT, FILM ACTIF SENSIBLE À LA LUMIÈRE OU SENSIBLE AU RAYONNEMENT, ÉBAUCHE DE MASQUE CONJOINTEMENT AVEC UN FILM ACTIF SENSIBLE À LA LUMIÈRE OU SENSIBLE AU RAYONNEMENT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La présente invention concerne une composition de résine active sensible à la lumière ou sensible au rayonnement. Ladite composition de résine contient une résine (A) qui contient un motif répétité représenté par la formule générale (4) et un agent de réticulation (C) qui contient un groupe polaire. L'agent de réticulation (C) est un composé représenté par la formule générale (1) ou un composé dans lequel 2 à 5 structures représentées par la formule générale (1) sont raccordées par l'intermédiaire d'une liaison simple ou d'un groupe de liaison représenté par L1 dans la formule générale (3). (Dans les formules générales (1) à (4), les symboles sont tels qu'ils sont définis dans les revendications).