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1. (WO2015125351) DISTRIBUTEUR DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/125351    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/079091
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 31.10.2014
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : KITAGAWA, Sachio; (JP).
NAKAGAWA, Hiroyoshi; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-031751 21.02.2014 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT SUPPLIER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISTRIBUTEUR DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品供給体及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are an electronic component supplier which enables the suppression of occurrence of wrinkles in an adhesive sheet to thereby prevent a pickup failure of an electronic component chip from easily occurring, and a manufacturing method therefor. An electronic component supplier is provided with: an adhesive sheet (2) having an adhesive layer (4) produced from an ultraviolet curable adhesive; a ring frame (5) attached onto the adhesive sheet (2) and having an opening; and a plurality of electronic component chips (6a) attached in a first region (A) overlapping with the opening of the ring frame (5) on the adhesive sheet (2). In part of a second region (C) constituting a bonded portion of the adhesive sheet (2) and the ring frame (5), the electronic component supplier has a plurality of second cured portions (D) cured by ultraviolet irradiation. The bonding strength in a shearing direction of the second cured portions (D) is made higher than that of portions other than the second cured portions (D) in the second region (C).
(FR)L'invention concerne un distributeur de composants électroniques qui permet de supprimer l'apparition de plis dans une feuille adhésive de façon à empêcher ainsi qu'un échec de préhension d'une puce de composant électronique ne survienne facilement, et un procédé de fabrication associé. Le distributeur de composants électroniques est pourvu : d'une feuille adhésive (2) portant une couche adhésive (4) produite à partir d'un adhésif durcissable aux ultraviolets ; d'un cadre annulaire (5) fixé à la feuille adhésive (2) et comportant une ouverture ; et d'une pluralité de puces de composant électronique (6a) attachées dans une première région (A) chevauchant l'ouverture du cadre annulaire (5) sur la feuille adhésive (2). Dans une partie d'une seconde région (C) constituant une partie collée de la feuille adhésive (2) et du cadre annulaire (5), le distributeur de composants électroniques comporte une pluralité de secondes parties durcies (D) qui sont durcies par exposition aux ultraviolets. La force de liaison dans une direction de cisaillement des secondes parties durcies (D) est rendue supérieure à celle des parties autres que les secondes parties durcies (D) dans la seconde région (C).
(JA) 粘着シートのしわの発生を抑制でき、電子部品チップのピックアップ不良が生じ難い、電子部品供給体及びその製造方法を提供する。 紫外線硬化型の粘着剤からなる粘着剤層(4)を有する粘着シート(2)と、上記粘着シート(2)上に貼り付けられており、かつ開口を有するリングフレーム(5)と、上記粘着シート(2)上の上記リングフレーム(5)の開口に重なり合っている第1の領域(A)に貼り付けられた複数の電子部品チップ(6a)とを備える。上記粘着シート(2)と上記リングフレーム(5)との接着部分を構成している第2の領域(C)の一部において、紫外線照射により硬化されている複数の第2の硬化部(D)を有する。上記第2の領域(C)における上記第2の硬化部(D)以外の部分よりも、上記第2の硬化部(D)における剪断方向の接着強度が高められている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)