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1. (WO2015125350) MATÉRIAU EN ALLIAGE DE CUIVRE POUR BORNES DE CONNECTEUR ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION DE MATÉRIAU EN ALLIAGE DE CUIVRE POUR BORNES DE CONNECTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/125350    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/078624
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 28.10.2014
CIB :
C23F 17/00 (2006.01), C22C 1/08 (2006.01), C22C 1/10 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), C23C 8/10 (2006.01), C23F 1/44 (2006.01), C23G 1/02 (2006.01), C25D 5/34 (2006.01), H01B 5/02 (2006.01), H01R 13/03 (2006.01), H01R 43/16 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP).
AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP)
Inventeurs : IZUMIDA, Hiromu; (JP).
MUNEKATA, Teruyoshi; (JP).
IWAMOTO, Katsutoshi; (JP).
TAKAMURA, Shinei; (JP)
Mandataire : FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-028719 18.02.2014 JP
Titre (EN) COPPER ALLOY MATERIAL FOR CONNECTOR TERMINALS AND METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY MATERIAL FOR CONNECTOR TERMINALS
(FR) MATÉRIAU EN ALLIAGE DE CUIVRE POUR BORNES DE CONNECTEUR ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION DE MATÉRIAU EN ALLIAGE DE CUIVRE POUR BORNES DE CONNECTEUR
(JA) コネクタ端子用銅合金材料、及びコネクタ端子用銅合金材料の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A copper alloy material for connector terminals, which is provided with: a Cu-Fe alloy base (10) that contains from 30% by mass to 50% by mass (inclusive) of Fe; and a porous Cu layer (30) that is arranged on the surface of the base and does not substantially contain Fe. A method for producing a copper alloy material for connector terminals, which comprises: a preparation step for preparing a Cu-Fe alloy base that contains from 30% by mass to 50% by mass (inclusive) of Fe; an oxidation step for forming an Fe oxide layer in the surface layer of the base, while forming a porous Cu layer within the Fe oxide layer by subjecting the base to an oxidation heat treatment in an oxidizing atmosphere, said porous Cu layer lacking of Fe; and a removal step for removing the Fe oxide layer, thereby having the Cu layer exposed in the surface of the base.
(FR)L'invention se rapporte à un matériau en alliage de cuivre pour des bornes de connecteur, qui comporte : une base d'alliage de Cu-Fe (10) qui contient de 30 % en masse à 50 % en masse (inclus) de Fe ; et une couche de Cu poreux (30) qui est disposée sur la surface de la base et ne contient pratiquement pas de Fe. L'invention se rapporte également à un procédé pour la production d'un matériau en alliage de cuivre pour des bornes de connecteur, qui comprend : une étape de préparation consistant à préparer une base d'alliage de Cu-Fe qui contient de 30 % en masse à 50 % en masse (inclus) de Fe ; une étape d'oxydation consistant à former une couche d'oxyde de Fe dans la couche de surface de la base, tout en formant une couche de Cu poreux à l'intérieur de la couche d'oxyde de Fe par l'opération consistant à soumettre la base à un traitement thermique d'oxydation dans une atmosphère oxydante, ladite couche de Cu poreux étant exempte de Fe ; et une étape d'élimination consistant à éliminer la couche d'oxyde de Fe, ce qui amène de cette manière la couche de Cu à être exposée dans la surface de la base.
(JA) Feを30質量%以上50質量%以下含有するCu-Fe合金の基材(10)と、前記基材の表面にFeを実質的に含有しない多孔質のCu層(30)と、を備えるコネクタ端子用銅合金材料。Feを30質量%以上50質量%以下含有するCu-Fe合金の基材を用意する準備工程と、前記基材を酸化雰囲気中で酸化熱処理して、前記基材の表層にFe酸化層を形成すると共に、前記Fe酸化層の内側にFeが欠乏した多孔質のCu層を形成する酸化工程と、前記Fe酸化層を除去して、前記基材の表面に前記Cu層を露出させる除去工程と、を備えるコネクタ端子用銅合金材料の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)