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1. (WO2015125226) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE GESTION D'ORDRE DANS LEQUEL DES COMPOSANTS SONT MONTÉS PAR UN SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/125226    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/053884
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 19.02.2014
CIB :
H01L 21/50 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01), H01L 21/67 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventeurs : OYAMA, Shigeto; (JP)
Mandataire : NEXT INTERNATIONAL; 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SUBSTRATE WORKING SYSTEM AND METHOD FOR MANAGING ORDER IN WHICH COMPONENTS ARE MOUNTED BY SUBSTRATE WORKING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE GESTION D'ORDRE DANS LEQUEL DES COMPOSANTS SONT MONTÉS PAR UN SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 対基板作業システム及び対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a substrate working system which achieves improved production efficiency by optimizing the order in which components are mounted to a circuit board. An electronic component mounting machine is provided with a tape type supply device and a wafer type supply device. When a user had inputted an error rate indicating the number of bad dies included in a wafer provided for the wafer type supply device, an overall control device uses the inputted value for processing (step S3). Further, if there is no input from the user, the overall control device determines, as the error rate, a value obtained by averaging the numbers of bad dies of wafers of the same kind in production information (step S5). Then, a system previously determines the mounting order in which components from the tape type supply device and the wafer type supply device are mounted to a circuit board or changes the determined mounting order on the basis of the determined error rate.
(FR)La présente invention se rapporte à un système de traitement de substrat qui permet d'obtenir un rendement de production amélioré par optimisation de l'ordre dans lequel des composants sont montés sur une carte de circuit imprimé. Une machine de montage de composant électronique est pourvue d'un dispositif d'alimentation de type bande et d'un dispositif d'alimentation de type plaquette. Lorsqu'un utilisateur a saisi un taux d'erreur indiquant le nombre de dés défectueux inclus dans une tranche prévue pour le dispositif d'alimentation du type plaquette, un dispositif de commande globale utilise la valeur saisie pour le traitemement (étape S3). En outre, si il n'y a aucune saisie de l'utilisateur, l'ensemble dispositif de commande globale détermine, en tant que taux d'erreur, une valeur obtenue par calcul de la moyenne des nombres de dés défectueux de plaquettes du même type dans des informations de production (étape S5). Ensuite, un système détermine préalablement l'ordre de montage dans lequel les composants du dispositif d'alimentation du type bande et le dispositif d'alimentation du type plaquette sont montés sur une carte de circuit imprimé ou modifie l'ordre de montage déterminé sur la base du taux d'erreur déterminé.
(JA)回路基板に対する部品の装着順を最適化することで生産効率を向上することができる対基板作業システムを提供すること。 電子部品装着機は、テープ型供給装置及びウェハ型供給装置を備える。統括制御装置は、ウェハ型供給装置が備えるウェハ内に含まれる不良ダイの数を示すエラー率を、ユーザが入力した場合には、入力された値を処理に用いる(ステップS3)。また、統括制御装置は、ユーザの入力がない場合に、生産情報内における同種類のウェハの不良ダイ数を平均化した値をエラー率として決定する(ステップS5)。そして、システムは、決定されたエラー率に基づいてテープ型供給装置やウェハ型供給装置の部品を回路基板に装着する装着順を予め決定、あるいは決定後の装着順を変更する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)