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1. (WO2015124647) MODULE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/124647 N° de la demande internationale : PCT/EP2015/053447
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 18.02.2015
CIB :
H05K 5/00 (2006.01) ,G01R 31/36 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
36
Appareils pour l'essai de l'état électrique d'accumulateurs ou de batteries, p.ex. de la capacité ou des conditions de charge
Déposants :
CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG [DE/DE]; Guerickestr. 7 60488 Frankfurt, DE
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalderstr. 9 30165 Hannover, DE
Inventeurs :
FRENZEL, Henryk; DE
HUBER, Dietmar; DE
SCHILLINGER, Jakob; DE
MÖSTL, Jörg; DE
SCHERF, Karl-Heinz; DE
WEBER, Georg; DE
Représentant
commun :
CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG; Guerickestr. 7 60488 Frankfurt, DE
Données relatives à la priorité :
10 2014 202 978.318.02.2014DE
Titre (EN) ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE
(DE) ELEKTRONISCHES MODUL
Abrégé :
(EN) Production method for an electronic module, comprising a housing and at least one electronic assembly, wherein the electronic assembly is arranged, in particular at least partially, in an interior chamber of the housing, wherein, however, electrical contacts are guided through the housing wall, out of the interior chamber of the housing, to an outer face of the housing, wherein the interior chamber of the housing is filled with a casting compound at least in such a way that the casting compound covers passage points in the housing wall at which the electrical contacts are guided through the housing wall, wherein a layer of the at least one assembly is removed at least in the region of the passage points in the housing wall.
(FR) Procédé de fabrication d'un module électronique comprenant un boîtier et au moins un bloc électronique, ce bloc électronique étant disposé notamment en partie dans une cavité du boîtier, des contacts électriques étant toutefois guidés hors de la cavité du boîtier à travers la paroi du boîtier sur une face externe du boîtier, la cavité du boîtier étant au moins partiellement remplie d'un matériau d'enrobage de sorte que ce matériau d'enrobage recouvre des points de passage de la paroi du boîtier où les contacts électriques traversent ladite paroi. Selon l'invention, une couche du au moins un bloc électronique est enlevée, au moins dans la zone des passages de la paroi de boîtier.
(DE) Herstellungsverfahren für ein elektronisches Modul, umfassend ein Gehäuse und mindestens eine elektronische Baugruppe, wobei die elektronische Baugruppe, insbesondere zumindest teilweise, in einem Innenraum des Gehäuses angeordnet ist, wobei elektrische Kontakte jedoch durch die Gehäusewand aus dem Innenraum des Gehäuses auf eine Außenseite des Gehäuses geführt werden, wobei der Innenraum des Gehäuses zumindest derart mit einem Verguss aufgefüllt wird, dass der Verguss Durchgangsstellen der Gehäusewand, an denen die elektrischen Kontakte durch die Gehäusewand geführt werden, bedeckt, wobei eine Schicht der mindestens einen Baugruppe zumindest im Bereich der Durchgangsstellen der Gehäusewand entfernt wird.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)