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1. (WO2015124617) PROCÉDÉ POUR PRODUIRE UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE, ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/124617    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/053402
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 18.02.2015
CIB :
H01L 51/52 (2006.01), H01L 51/44 (2006.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstraße 4 93055 Regensburg (DE)
Inventeurs : MUSA, Dieter; (DE).
POPP, Michael; (DE)
Mandataire : VIERING, JENTSCHURA & PARTNER; Grillparzerstr. 14 81675 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2014 102 281.5 21.02.2014 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND ORGANISCHES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT AND ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ POUR PRODUIRE UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE, ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
Abrégé : front page image
(DE)In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements (10) bereitgestellt. Dabei wird eine erste Elektrode (20) ausgebildet. Eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) wird über der ersten Elektrode (20) ausgebildet. Eine zweite Elektrode (23) wird über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet. Eine Pulverschichtstruktur (40), die mindestens ein Pulver aufweist, wird lateral neben und/oder über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet. Zumindest ein Teilbereich (54) der Pulverschichtstruktur (40) wird mittels elektromagnetischer Strahlung geschmolzen, so dass die Pulverschichtstruktur (40) zumindest in dem Teilbereich (54) zu einer festen geschlossenen Kapselstruktur (46) verschmilzt.
(EN)The invention relates to a method for producing an organic optoelectronic component (10), which method is provided in various exemplary embodiments. In the method, a first electrode (20) is formed. An organic functional layer structure (22) is formed above the first electrode (20). A second electrode (23) is formed above the organic functional layer structure (22). A powder layer structure (40) having at least one powder is formed laterally next to and/or above the organic functional layer structure (22). At least a partial area (54) of the powder layer structure (40) is melted by means of electromagnetic radiation such that the powder layer structure (40) fuses into a solid closed capsule structure (46) at least in the partial area (54).
(FR)Dans divers modes de réalisation donnés à titre d'exemple, l'invention concerne un procédé pour produire un composant optoélectronique organique (10). Ce procédé consiste à former : une première électrode (20) ; une structure fonctionnelle organique en couches (22) au-dessus de la première électrode (20) ; une seconde électrode (23) au-dessus de la structure fonctionnelle organique en couches (22) ; une structure pulvérulente en couches (40), présentant au moins une poudre, latéralement à côté et/ou au-dessus de la structure fonctionnelle organique en couches (22). Ce procédé consiste également à faire fondre au moins une zone partielle (54) de la structure pulvérulente en couches (40) au moyen d'un rayonnement électromagnétique de sorte que cette dernière forme par fusion, au moins dans ladite zone partielle (54), une structure d'encapsulation (46) fermée solide.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)