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1. (WO2015124331) PROCÉDÉ DE PRÉTRAITEMENT POUR PLACAGE ELECTROLESS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/124331    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/050612
Date de publication : 27.08.2015 Date de dépôt international : 14.01.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.12.2015    
CIB :
C23C 18/18 (2006.01), C23C 18/32 (2006.01), C23C 18/50 (2006.01), C23C 18/16 (2006.01), C23F 1/30 (2006.01)
Déposants : ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstraße 20 10553 Berlin (DE)
Inventeurs : JANSSEN, Boris Alexander; (DE).
LAUTAN, Donny; (DE)
Mandataire : WONNEMANN, Jörg; (DE)
Données relatives à la priorité :
14156103.5 21.02.2014 EP
Titre (EN) PRE-TREATMENT PROCESS FOR ELECTROLESS PLATING
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉTRAITEMENT POUR PLACAGE ELECTROLESS
Abrégé : front page image
(EN)The present invention discloses a process for electroless plating of a metal or metal alloy onto copper features of an electronic device such as a printed circuit board which suppresses undesired skip plating and extraneous plating. The process comprises the steps i) providing such a substrate, ii) activating of the copper features with noble metal ions; iii) removing excessive noble metal ions or precipitates formed thereof with an aqueous pre-treatment composition com- prising an acid, a source for halide ions and an additive selected from the group consisting of thiourea, thiourea derivatives and polymers comprising thiourea groups, and iv) electroless plating of a metal or metal alloy layer.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour placage « electroless » d'un métal ou d'un alliage métallique sur les éléments en cuivre d'un dispositif électronique tel qu'une carte de circuit imprimé qui supprime les sauts de placage et les placages indésirables. Le procédé comprend les étapes i) d'obtention d'un tel substrat, ii) d'activation des éléments en cuivre par des ions de métal noble; iii) d'élimination de l'excédent d'ions de métal noble ou de précipités formés à partir de ceux-ci par une composition aqueuse de prétraitement comprenant un acide, une source d'ions halogénure et un additif choisi dans le groupe constitué par la thiourée, les dérivés de thiourée et les polymères comprenant des groupements thiourée, et iv) de placage « electroless » d'une couche de métal ou d'alliage métallique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)