Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2015122446) LIAISON CUIVRE/CÉRAMIQUE ET SUBSTRAT DE MODULE DE PUISSANCE

Pub. No.:    WO/2015/122446    International Application No.:    PCT/JP2015/053792
Publication Date: Fri Aug 21 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Fri Feb 13 00:59:59 CET 2015
IPC: C04B 37/02
H01L 23/12
H01L 23/13
H01L 23/36
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
三菱マテリアル株式会社
Inventors: TERASAKI Nobuyuki
寺▲崎▼ 伸幸
NAGATOMO Yoshiyuki
長友 義幸
Title: LIAISON CUIVRE/CÉRAMIQUE ET SUBSTRAT DE MODULE DE PUISSANCE
Abstract:
Une liaison cuivre/céramique formée par liaison d'un élément cuivre (22) comprenant du cuivre ou un alliage de cuivre à un élément céramique (11) comprenant de la céramique de nitrure, une couche d'oxyde d'élément actif (30) contenant un élément actif et de l'oxygène étant formée dans une interface liée de l'élément cuivre (22) et de l'élément céramique (11), et la couche d'oxyde de l'élément actif (30) possédant une épaisseur (t) de l'ordre de 5 à 220 nm.