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1. (WO2015122394) DISPOSITIF D'ÉLECTRONÉBULISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/122394    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/053593
Date de publication : 20.08.2015 Date de dépôt international : 10.02.2015
CIB :
B05B 5/08 (2006.01)
Déposants : TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nihonbashi Muromachi Bldg., 3-16, Nihonbashi Hongokucho 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030021 (JP)
Inventeurs : YAMAMOTO, Kiyohito; (JP).
IZUMIDA, Shinya; (JP)
Mandataire : MIYAZONO, Hirokazu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-024143 12.02.2014 JP
Titre (EN) ELECTROSPRAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ÉLECTRONÉBULISATION
(JA) エレクトロスプレー装置
Abrégé : front page image
(EN)This electrospray device (100): comprises a nozzle (1), a first conductor (6) provided so as to be in contact with a surface (200a) on the nozzle side of a substrate (200), and a plate member (3) arranged on the opposite side of the substrate (200) to the nozzle (1) when forming a thin film; and is configured so as to ground the surface (200a) on the nozzle side of the substrate (200), via the first conductor (6).
(FR)Cette invention concerne un dispositif d'électronébulisation (100) comprenant : une buse (1), un premier conducteur (6) conçu pour être en contact avec une surface (200a) côté buse d'un substrat (200), et un élément de plaque (3) situé sur le côté opposé du substrat (200) par rapport à la buse (1) lors de la formation d'un film mince ; ledit dispositif étant conçu de façon à mettre à la terre la surface (200a) côté buse du substrat (200), par l'intermédiaire du premier conducteur (6).
(JA) このエレクトロスプレー装置(100)は、ノズル(1)と、基板(200)のノズル側の表面(200a)に接触するように設けられる第1導電体(6)と、薄膜の形成時に基板(200)のノズル(1)とは反対側に配置されるプレート部材(3)とを備え、第1導電体(6)を介して、基板(200)のノズル側の表面(200a)を、接地するように構成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)