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1. (WO2015122345) PÂTE CONDUCTRICE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOTIF CONDUCTEUR ET CAPTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/122345    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/053229
Date de publication : 20.08.2015 Date de dépôt international : 05.02.2015
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventeurs : TANABE, Miharu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-024085 12.02.2014 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PASTE, METHOD FOR PRODUCING PATTERN, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE PATTERN, AND SENSOR
(FR) PÂTE CONDUCTRICE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOTIF CONDUCTEUR ET CAPTEUR
(JA) 導電ペースト、パターンの製造方法、導電パターンの製造方法及びセンサー
Abrégé : front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing a conductive paste which is low cost in addition to being capable of forming a conductive pattern which dramatically suppresses the occurrence of ion migration. The provided conductive paste is one containing a photosensitive organic compound and silver-coated particles obtained by coating a conductive core with silver, wherein the proportion which silver constitutes in the silver-coated particles is 10-45 mass%.
(FR)La présente invention a pour but de fabriquer une pâte conductrice qui soit à bas coût tout en permettant de former un motif conducteur qui supprime de façon spectaculaire la survenue d'une migration ionique. L'invention concerne une pâte conductrice contenant un composé organique photosensible et des particules revêtues d'argent obtenues par revêtement d'un noyau conducteur avec de l'argent, la proportion de l'argent dans les particules revêtues d'argent étant de 10 à 45 % en masse.
(JA)【課題】本発明はイオンマイグレーション現象の発生が顕著に抑制された導電パターンを形成可能であるばかりでなく、低コストである、導電ペーストを提供し、導電性の核を銀で被覆した銀被覆粒子、及び、感光性有機化合物、を含有し、上記銀被覆粒子に占める銀の割合が、10~45質量%である、導電ペーストを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)