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1. (WO2015122251) POUDRE DE CUIVRE

Pub. No.:    WO/2015/122251    International Application No.:    PCT/JP2015/051512
Publication Date: Fri Aug 21 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Thu Jan 22 00:59:59 CET 2015
IPC: B22F 1/00
H01B 5/00
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD.
三井金属鉱業株式会社
Inventors: OTA, Koyu
織田 晃祐
SYOUJIGUCHI, Takashi
障子口 隆
Title: POUDRE DE CUIVRE
Abstract:
La présente invention concerne une nouvelle poudre de cuivre pour laquelle la résistance au compactage de la poudre est faible et qui est capable de maintenir une excellente conductivité électrique, même si la poudre est une poudre de cuivre microparticulaire. La présente invention concerne une poudre de cuivre caractérisée en ce que le diamètre de particule cumulé en volume D50 mesuré à l'aide d’un granulomètre à diffraction laser est de 0,20 µm à 0,70 µm et le rapport de diamètre de cristallite audit D50 (diamètre de cristallite/D50) est de 0,15 à 0,60 (µm/µm).