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PATENTSCOPE

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1. (WO2015120383) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FORMER DES DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ULTRA PETITES ET STRUCTURE D'ÉCLAIRAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/120383 N° de la demande internationale : PCT/US2015/015018
Date de publication : 13.08.2015 Date de dépôt international : 09.02.2015
CIB :
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : NTHDEGREE TECHNOLOGIES WORLDWIDE INC.[US/US]; 1320 W. Auto Drive Tempe, Arizona 85284-1025, US
Inventeurs : RAY, William Johnstone; US
LOWENTHAL, Mark David; US
ZHENG, Lixin; US
Mandataire : OGONOWSKY, Brian D.; US
Données relatives à la priorité :
14/616,34706.02.2015US
61/938,07910.02.2014US
Titre (EN) PROCESS FOR FORMING ULTRA-MICRO LEDS AND ILLUMINATION STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FORMER DES DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ULTRA PETITES ET STRUCTURE D'ÉCLAIRAGE
Abrégé : front page image
(EN) A flexible light sheet includes a bottom conductor layer overlying a flexible substrate. An array of vertical light emitting diodes (VLEDs) is printed as an ink over the bottom conductor layer so that bottom electrodes of the VLEDs electrically contact the bottom conductor layer. A top electrode of the VLEDs is formed of a first transparent conductor layer, and a temporary hydrophobic layer is formed over the first transparent conductor layer. A dielectric material is deposited between the VLEDs but is automatically de-wetted off the hydrophobic layer. The hydrophobic layer is then removed, and a second transparent conductor layer is deposited to electrically contact the top electrode of the VLEDs. The VLEDs can be made less than 10 microns in diameter since no top metal bump electrode is used. The VLEDs are illuminated by a voltage differential between the bottom conductor layer and the second transparent conductor layer.
(FR) L'invention concerne une feuille de lumière flexible qui comprend une couche conductrice inférieure qui recouvre un substrat flexible. Un réseau de diodes électroluminescentes verticales (VLED pour Vertical Light Emitting Diode) est imprimé sous la forme d'une encre sur la couche conductrice inférieure de telle sorte que les électrodes inférieures des diodes VLED établissent un contact électrique avec la couche conductrice inférieure. Une électrode supérieure des diodes VLED est composée d'une première couche conductrice transparente et une couche hydrophobe temporaire est formée sur la première couche conductrice transparente. Un matériau diélectrique est déposé entre les diodes VLED mais est automatiquement déshumidifié de la couche hydrophobe. La couche hydrophobe est ensuite retirée et une seconde couche conductrice transparente est déposée de façon à établir un contact électrique avec l'électrode supérieure des diodes VLED. Les diodes VLED peuvent présenter un diamètre inférieur à 10 microns puisqu'aucune électrode supérieure à bosse métallique n'est utilisée. Les diodes VLED sont éclairées par un différentiel de tension entre la couche conductrice inférieure et la seconde couche conductrice transparente.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)