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1. (WO2015119593) ENCAPSULANTS POUR RETENIR DES FILS AU NIVEAU DE PLOTS DE CONNEXION

Pub. No.:    WO/2015/119593    International Application No.:    PCT/US2014/014552
Publication Date: Fri Aug 14 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Wed Feb 05 00:59:59 CET 2014
IPC: B41J 2/175
B41J 29/393
Applicants: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Inventors: ANGULO NAVARRO, Emilio
CHAN, Josiah
BAYONA ALCOLEA, Fernando
CRESPI SERRANO, Albert
ZUZA IRURUETA, Mikel
CASTANO, Jorge
Title: ENCAPSULANTS POUR RETENIR DES FILS AU NIVEAU DE PLOTS DE CONNEXION
Abstract:
La présente invention concerne, dans un exemple, un dispositif comprenant une puce de capteur possédant une région sensible et un plot de connexion. Une liaison est formée entre un fil et le plot de connexion de la puce de capteur. Un encapsulant permet de retenir le fil au niveau du plot de connexion et de soutenir mécaniquement le fil et la liaison, sur base de la couverture de la liaison et du fil selon une hauteur d'encapsulant, s'étendant à partir du plot de connexion, supérieur à une hauteur de liaison. L'encapsulant est localisé au niveau du plot de connexion de la puce de capteur pour permettre à la région sensible de rester non couverte par l'encapsulant.