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1. (WO2015119320) COMPOSITION ADHÉSIVE ET BANDE ADHÉSIVE LA CONTENANT POUR FABRIQUER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/119320    N° de la demande internationale :    PCT/KR2014/001247
Date de publication : 13.08.2015 Date de dépôt international : 17.02.2014
CIB :
C09J 11/00 (2006.01), C09J 133/04 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Déposants : TORAY ADVANCED MATERIALS KOREA INC. [KR/KR]; (Imsu-dong) 300 3Gongdan 2-ro, Gumi-si, Gyeongsangbuk-do 730-350 (KR)
Inventeurs : JEON, Kyong-Yeon; (KR).
JEON, Hae-Sang; (KR).
KIM, Sung-Jin; (KR).
CHOI, Sung-Hwan; (KR)
Mandataire : SINJI PATENT FIRM; 7Fl., 8, Teheran-ro 7-gil, Gangnam-gu, Seoul 135-911 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2014-0013679 06.02.2014 KR
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE TAPE COMPRISING SAME FOR MANUFACTURING ELECTRONIC PART
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE ET BANDE ADHÉSIVE LA CONTENANT POUR FABRIQUER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(KO) 점착제 조성물과 이를 포함하는 전자부품 제조용 점착테이프
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an adhesive composition comprising at least two thermal curing agents and an adhesive tape for manufacturing an electronic part using the same. The present invention has excellent adhesive strength with a substrate at room temperature and high sheer stress at 180℃ through control of the curing rate depending on the temperature, thereby preventing a phenomenon in which a die is pushed by the EMC injection pressure. Therefore, the present invention has an advantage of preventing mold-flash in which the resin encapsulation leaks into a die or a lead frame in a resin encapsulation process during an electronic part manufacturing process.
(FR)La présente invention concerne une composition adhésive comprenant au moins deux agents de durcissement par voie thermique et une bande adhésive l'utilisant pour la fabrication de composants électroniques. La présente invention présente une excellente force d'adhérence à un substrat à température ambiante et une contrainte de cisaillement élevée à 180 °C par commande de la vitesse de durcissement en fonction de la température, pour prévenir ainsi un phénomène dans lequel une filière est poussée par la pression d'injection EMC. Par conséquent, la présente invention présente l'avantage de prévenir les bavures de moulage dans lesquelles l'encapsulation en résine s'écoule dans la filière ou une grille de connexion lors d'un procédé d'encapsulation en résine faisant partie d'un procédé de fabrication de composants électroniques.
(KO)본 발명에서는 적어도 2가지의 열경화제를 포함하는 점착제 조성물 및 이를 이용한 전자부품 제조용 점착테이프를 제공한다. 온도에 따라 경화속도를 조절함으로써 상온에서는 기재와 점착력이 우수하고 180℃에서 전단응력이 높아 EMC 주입압력에 의해 다이(Die)가 밀리는 현상을 방지할 수 있다. 따라서 본 발명에 따르면 전자부품 제조 공정 중 수지봉지공정에서 수지봉지가 다이 또는 리드프레임 쪽으로 새어나가는 몰드플래쉬(Mold-flash)를 방지할 수 있다는 장점이 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)