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1. (WO2015119274) DISPOSITIF DE MONTAGE ET SON PROCÉDÉ DE CORRECTION DE QUANTITÉ DE DÉCALAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/119274    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/053534
Date de publication : 13.08.2015 Date de dépôt international : 09.02.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.11.2015    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585 (JP)
Inventeurs : TAKAHASHI Makoto; (JP).
SATO Akira; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-023042 10.02.2014 JP
Titre (EN) MOUNTING DEVICE AND OFFSET AMOUNT CORRECTION METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE ET SON PROCÉDÉ DE CORRECTION DE QUANTITÉ DE DÉCALAGE
(JA) 実装装置及びそのオフセット量補正方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention includes: a first chip position calculation step in which the positions of chips (12, 13) are calculated by acquiring, using an up/down dual-view camera (20), an image of the top surface of a reference chip (12) and an image of the bottom surface of a correction chip (13); a second chip movement step in which the reference chip is moved, on the basis of a deviation amount between the chips that has been calculated from the positions of the chips, to a position such that the separation distance between the chips reaches a prescribed offset amount, and then the correction chip (13) is mounted on an adsorption stage (11); a second chip position calculation step in which a second position of the correction chip (13) is calculated by acquiring an image of the top surface of the correction chip (13); and a correction amount calculation step in which the correction amount for a prescribed offset amount is calculated on the basis of the position of the reference chip and the second position of the correction chip. Thanks to this, positional deviation of the mounting position over time is suppressed, and improvement of mounting quality is achieved.
(FR)La présente invention comprend: une étape de calcul de première position de puce à laquelle les positions de puces (12, 13) sont calculées par acquisition, à l'aide d'une caméra à double vue vers le haut/vers le bas (20), d'une image de la surface supérieure d'une puce de référence (12) et d'une image de la surface inférieure d'une puce de correction (13); une étape de déplacement de seconde puce à laquelle la puce de référence est déplacée, sur la base d'une quantité d'écart entre les puces qui a été calculée à partir des positions des puces, jusqu'à une position telle que la distance de séparation entre les puces atteigne une quantité de décalage prescrite, et ensuite la puce de correction (13) est montée sur une platine d'adsorption (11); une étape de calcul de seconde position de puce à laquelle une seconde position de la puce de correction (13) est calculée par acquisition d'une image de la surface supérieure de la puce de correction (13); et une étape de calcul de quantité de correction à laquelle la quantité de correction pour une quantité de décalage prescrite est calculée sur la base de la position de la puce de référence et de la seconde position de la puce de correction. Grâce à cela, l'écart de position de la position de montage au cours du temps est supprimée, et une amélioration de la qualité de montage est obtenue.
(JA) 上下二視野カメラ20によって基準用チップ12の上面の画像と補正用チップ13の下面の画像と取得して各チップ12,13の各位置を計算する第1のチップ位置計算工程と、各チップの各位置から計算した各チップ間のズレ量に基づいて各チップ間の離間距離が所定のオフセット量となる位置に基準用チップを移動させた後、補正用チップ13を吸着ステージ11に載置する第2のチップ移動工程と、補正用チップ13の上面の画像を取得して補正用チップ13の第2位置を計算する第2のチップ位置計算工程と、基準用チップの位置と補正用チップの第2位置とに基づいて所定のオフセット量の補正量を計算する補正量計算工程と、を含む。これにより、実装位置の経時的な位置ズレを抑制し実装品質の向上を図る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)