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1. (WO2015119196) MÉLANGE DE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, UN PRODUIT DURCI DE CETTE DERNIÈRE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/119196    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/053239
Date de publication : 13.08.2015 Date de dépôt international : 05.02.2015
CIB :
C08G 59/06 (2006.01), C08G 59/22 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Inventeurs : NAKANISHI Masataka; (JP).
MATSUURA Kazuki; (JP).
HASEGAWA Atsuhiko; (JP)
Mandataire : SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-021879 07.02.2014 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN MIXTURE, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MÉLANGE DE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, UN PRODUIT DURCI DE CETTE DERNIÈRE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、および半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the present invention is to provide: an epoxy resin mixture having a fluidity favorable for semiconductor sealing and having superior heat resistance and thermal decomposition resistance characteristics; an epoxy resin composition; a cured product thereof; and a semiconductor device using same. The epoxy resin mixture contains the epoxy resin represented by formula (1) and having a softening point (in accordance with ASTM D 3104) of 100-120°C, and an epoxy compound represented by formula (2). (In formula (1), n represents a number having an average value of 5-20.)
(FR)L'objectif de la présente invention est de fournir : un mélange de résine époxy ayant une fluidité favorable au scellement de semi-conducteurs et ayant des caractéristiques excellentes de résistance à la chaleur et de résistance à la décomposition thermique ; une composition de résine époxy ; un produit durci de cette dernière ; et un dispositif à semi-conducteur l'utilisant. Le mélange de résine époxy contient la résine époxy représentée par la formule (1) et présente un point de ramollissement (conformément à la norme ASTM D 3104) de 100 à 120 °C, et un composé époxy représenté par la formule (2). (Dans la formule (1), n représente un nombre ayant une valeur moyenne de 5 à 20.)
(JA) 本発明は、半導体封止用に好適な流動性を有し、かつ耐熱性、耐熱分解特性に優れたエポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物と、その硬化物、およびそれらを用いた半導体装置を提供することを目的とする。本発明のエポキシ樹脂混合物は、軟化点(ASTM D 3104準拠)が100~120℃である下記式(1)で表されるエポキシ樹脂と、下記式(2)で表されるエポキシ化合物とを含有する。(式(1)中、nは平均値で5~20の数を表す。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)