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1. (WO2015119188) RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI À BASE DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/119188    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/053214
Date de publication : 13.08.2015 Date de dépôt international : 05.02.2015
CIB :
C08G 59/06 (2006.01), C07D 303/30 (2006.01), C08G 59/32 (2006.01), C08G 59/48 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01)
Déposants : NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Inventeurs : NAKANISHI Masataka; (JP).
EBARA Seiji; (JP).
KIMURA Masamitsu; (JP)
Mandataire : SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-020897 06.02.2014 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI À BASE DE CELLE-CI
(JA) エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the present invention is to provide: a highly heat-resistant epoxy resin having superior thermal stability and high heat resistance; a curable resin composition; and a cured product thereof. The epoxy resin is represented by formula (1), in the entire surface area of a chart measured by means of gel permeation chromatography, triglycidyl ether bodies account for 40-75 area% and tetraglycidyl ether bodies account for 12-40 area%, the total of the triglycidyl ether bodies and tetraglycidyl ether bodies is 52-90 area%, and the tetraglycidyl ether bodies have the structure represented by formula (2). (In formula 1, the plurality of A and B present are as indicated above, and are bonded by *. Also, G indicates a glycidyl group, and m and n indicate the average number of repeats and represent a number from 0 to 5. In formula 2, G represents a glycidyl group.)
(FR)L'objectif de la présente invention est de pourvoir à : une résine époxy très résistante à la chaleur ayant une stabilité thermique supérieure et une résistance à la chaleur élevée ; une composition de résine durcissable ; et un produit durci à base de celle-ci. La résine époxy selon l'invention est représentée par la formule (1), et sur la totalité de la surface d'un diagramme obtenu par chromatographie par perméation de gel, les corps éther triglycidylique représentent de 40 à 75 % en surface et les corps éther tétraglycidylique représentent de 12 à 40 % en surface, le total des corps éther triglycidylique et des corps éther tétraglycidylique représentant de 52 à 90 % en surface, les corps tétraglycidylique ayant la structure représentée par la formule (2). (Dans la formule 1, la pluralité des A et des B présents sont comme indiqué ci-dessus, et liés par * ; G indique un groupe glycidyle, m et n indiquent le nombre moyen de répétitions et représentent un nombre de 0 à 5 ; et dans la formule 2, G représente un groupe glycidyle).
(JA) 本発明は、耐熱性が高く、かつ熱安定性に優れた高耐熱のエポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供することを目的とする。本発明のエポキシ樹脂は、下記式(1)で表され、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したチャートの全面積中、トリグリシジルエーテル体が40~75面積%を、テトラグリシジルエーテル体が12~40面積%を占め、かつ、トリグリシジルエーテル体とテトラグリシジルエーテル体の合計が52~90面積%であり、該テトラグリシジルエーテル体が、下記式(2)で表される構造を有する。式(1)(式中、複数存在するA,Bは上記に示す通りであり、*で結合する。また、Gはグリシジル基を、m、nは繰り返し数の平均値を示し、0~5の数を表す。)式(2)(式中、Gはグリシジル基を表す。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)