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1. (WO2015119169) STRATIFIÉ POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2015/119169    International Application No.:    PCT/JP2015/053144
Publication Date: Fri Aug 14 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Thu Feb 05 00:59:59 CET 2015
IPC: H05K 1/03
B32B 7/02
B32B 7/10
H05K 3/38
Applicants: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
ダイキン工業株式会社
Inventors: NAKAGAWA Hideto
中川 秀人
OZAKI Hidenori
尾崎 秀典
YOSHIMOTO Hiroyuki
吉本 洋之
OGITA Koichiro
荻田 耕一郎
Title: STRATIFIÉ POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
Le but de la présente invention est de produire un stratifié pour carte de circuits imprimés comportant des couches solidement liées et possédant une excellente résistance au moussage. La présente invention concerne un stratifié pour carte de circuits imprimés caractérisé en ce qu'il est pourvu d'une couche d'adhésif isolant (A) et d'une couche (B) disposée sur les deux faces de la couche d'adhésif isolant (A), et est en outre caractérisé en ce que les résistances d'adhérence entre les deux couches de la couche (B) et la couche d'adhésif isolant (A) sont toutes les deux de 3 N/15 mm ou plus.