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1. (WO2015118732) CORPS DE LIAISON À FAIBLE RÉSISTANCE POUR MATÉRIAU DE FIL SUPRACONDUCTEUR À HAUTE TEMPÉRATURE ET PROCÉDÉ DE LIAISON

Pub. No.:    WO/2015/118732    International Application No.:    PCT/JP2014/077966
Publication Date: Fri Aug 14 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Wed Oct 22 01:59:59 CEST 2014
IPC: H01B 12/02
C01G 1/00
C01G 3/00
H01B 13/00
H01F 6/06
H01R 4/68
H01R 43/02
Applicants: RIKEN
国立研究開発法人理化学研究所
Inventors: JIN, Xinzhe
金 新哲
MAEDA, Hideaki
前田 秀明
YANAGISAWA, Yoshinori
▲柳▼澤 吉紀
Title: CORPS DE LIAISON À FAIBLE RÉSISTANCE POUR MATÉRIAU DE FIL SUPRACONDUCTEUR À HAUTE TEMPÉRATURE ET PROCÉDÉ DE LIAISON
Abstract:
L'invention concerne un corps de liaison à faible résistance pour des matériaux de fil supraconducteurs à haute température, comprenant un corps massif supraconducteur à haute température relié à un matériau de fil supraconducteur à haute température comprenant une couche supraconductrice à haute température. Le point de fusion de la couche supraconductrice à haute température est plus élevé que le point de fusion du corps massif supraconducteur à haute température. Au niveau des sites de liaison entre le matériau de fil supraconducteur à haute température et le corps massif supraconducteur à haute température, la couche supraconductrice à haute température et le corps massif supraconducteur à haute température sont en contact et la surface du corps massif supraconducteur à haute température qui vient en contact avec la couche supraconductrice à haute température est cristallisée du fait de la croissance cristalline. Deux matériaux de fil supraconducteurs à haute température peuvent être reliés avec une faible résistance du fait de la liaison de chacun des deux matériaux de fil supraconducteurs à haute température à un corps massif supraconducteur à haute température.