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1. (WO2015118613) BILLE DE Ni, BILLE À NOYAU DE Ni, JOINT DE SOUDURE, PÂTE À SOUDER ET MOUSSE POUR SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/118613 N° de la demande internationale : PCT/JP2014/052571
Date de publication : 13.08.2015 Date de dépôt international : 04.02.2014
CIB :
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,B23K 35/14 (2006.01) ,B23K 35/22 (2006.01) ,B23K 35/30 (2006.01) ,C22B 23/06 (2006.01) ,C22C 19/03 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01) ,C22F 1/10 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
02
comportant un enrobage des particules
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
02
caractérisés par des propriétés mécaniques, p.ex. par la forme
12
non spécialement conçus pour servir d'électrodes
14
pour le brasage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22
caractérisés par la composition ou la nature du matériau
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22
caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24
Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
30
dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
B
PRODUCTION OU AFFINAGE DES MÉTAUX; TRAITEMENT PRÉLIMINAIRE DES MATIÈRES PREMIÈRES
23
Obtention du nickel ou du cobalt
06
Affinage
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
19
Alliages à base de nickel ou de cobalt, seuls ou ensemble
03
à base de nickel
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
F
MODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1
Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
F
MODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1
Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
10
du nickel ou du cobalt ou de leurs alliages
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par l'objet à revêtir
Déposants :
千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都足立区千住橋戸町23番地 23, Senju-Hashido-Cho, Adachi-Ku, Tokyo 1208555, JP
Inventeurs :
川▲崎▼ 浩由 KAWASAKI Hiroyoshi; JP
赤川 隆 AKAGAWA Takashi; JP
小池田 佑一 KOIKEDA Yuichi; JP
池田 篤史 IKEDA Atsushi; JP
佐々木 優 SASAKI Masaru; JP
六本木 貴弘 ROPPONGI Takahiro; JP
相馬 大輔 SOMA Daisuke; JP
佐藤 勇 SATO Isamu; JP
Mandataire :
特許業務法人山口国際特許事務所 YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; 東京都台東区上野3-3-8 ワイゼムビル2F A号室 Waizemu Building 2F #A, 3-3-8, Ueno, Taito-ku, Tokyo 1100005, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM
(FR) BILLE DE Ni, BILLE À NOYAU DE Ni, JOINT DE SOUDURE, PÂTE À SOUDER ET MOUSSE POUR SOUDURE
(JA) Niボール、Ni核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだ
Abrégé :
(EN) Provided are: an Ni ball having strong falling-impact resistance and capable of suppressing the occurrence of joining failures and the like; an Ni core ball; a solder joint; a solder paste; and a solder foam. An electronic component (60) is configured in a manner such that a solder bump (30) of a semiconductor chip (10) and an electrode (41) of a printed circuit board (40) are joined by a solder paste (12, 42). The solder bump (30) is formed by joining a solder ball (20) to an electrode (11) of the semiconductor chip (10). This solder ball (20) exhibits a purity of 99.9-99.995%, inclusive, a sphericity of 0.90 or higher, and a Vickers hardness of 20-90HV, inclusive.
(FR) L'invention concerne: une bille de Ni possédant une grande résistance aux impacts par chute, et capable de supprimer l'apparition de défauts de jonction et analogue; une bille à noyau de Ni; un joint de soudure; une pâte à souder; et une mousse pour soudure. Un composant électronique (60) est configuré d'une manière telle qu'une perle de soudure (30) d'une puce à semi-conducteur (10) et une électrode (41) d'une carte de circuit imprimé (40) sont reliées par une pâte à souder (12, 42). La perle de soudure (30) est formée par assemblage d'une bille de soudure (20) à une électrode (11) de la puce à semi-conducteur (10). Cette bille de soudure (20) présente une pureté de 99,9 -99,995 % compris, une sphéricité de 0,90 ou plus, et une dureté Vickers de 20 à 90 HV compris.
(JA) 耐落下衝撃に強く、かつ、接合不良等の発生を抑制することができるNiボール、Ni核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだを提供する。 電子部品60は、半導体チップ10のはんだバンプ30とプリント基板40の電極41とがはんだペースト12,42で接合されることにより構成されている。はんだバンプ30は、半導体チップ10の電極11にはんだボール20が接合されることにより形成されている。本発明に係る20は、純度が99.9%以上99.995%以下であり、真球度が0.90以上であり、ビッカース硬さが20以上90HV以下である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)