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1. (WO2015118611) BILLE DE Cu, BILLE À NOYAU EN Cu, JOINT À BRASURE, PÂTE À BRASER ET MOUSSE DE BRASURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/118611    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/052569
Date de publication : 13.08.2015 Date de dépôt international : 04.02.2014
CIB :
B22F 1/00 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01), B23K 35/14 (2006.01), B23K 35/22 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), C22B 15/14 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01)
Déposants : SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senju-Hashido-Cho, Adachi-Ku, Tokyo 1208555 (JP)
Inventeurs : KAWASAKI Hiroyoshi; (JP).
ROPPONGI Takahiro; (JP).
SOMA Daisuke; (JP).
SATO Isamu; (JP)
Mandataire : YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Waizemu Building 2F #A, 3-3-8, Ueno, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) Cu BALL, Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM
(FR) BILLE DE Cu, BILLE À NOYAU EN Cu, JOINT À BRASURE, PÂTE À BRASER ET MOUSSE DE BRASURE
(JA) Cuボール、Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだ
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a Cu ball having strong falling-impact resistance and capable of suppressing the occurrence of joining failures and the like; a Cu core ball; a solder joint; a solder paste; and a solder foam. An electronic component (60) is configured in a manner such that a solder bump (30) of a semiconductor chip (10) and an electrode (41) of a printed circuit board (40) are joined by a solder paste (12, 42). The solder bump (30) is formed by joining a Cu ball (20) to an electrode (11) of the semiconductor chip (10). This Cu ball (20) exhibits a purity of 99.9-99.995%, inclusive, a sphericity of 0.95 or higher, and a Vickers hardness of 20-60HV, inclusive.
(FR)L'invention concerne : une bille de Cu présentant une forte résistance aux chocs de chute et capable de supprimer l'apparition de défaillances de jonction et analogues; une bille à noyau en Cu; un joint à brasure; une pâte à braser et une mousse de brasure. Un composant électronique (60) est configuré d'une manière telle qu'une perle de soudure (30) d'une puce semi-conductrice (10) et une électrode (41) d'une carte de circuit imprimé (40) sont jointes par une pâte à braser (12, 42). La perle de soudure (30) est formée en joignant une bille de Cu (20) à une électrode (11) de la puce semi-conductrice (10). La bille de Cu (20) de l'invention présente une pureté de 99,9 à 99 995 % inclus, une sphéricité de 0,95 ou plus, et une dureté Vickers de 20 à 60 HV, inclus.
(JA)耐落下衝撃に強く、かつ、接合不良等の発生を抑制することができるCuボール、Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだを提供する。 電子部品60は、半導体チップ10のはんだバンプ30とプリント基板40の電極41とがはんだペースト12,42で接合されることにより構成される。はんだバンプ30は、半導体チップ10の電極11にCuボール20が接合されることにより形成される。本発明に係るCuボール20は、純度が99.9%以上99.995%以下であり、真球度が0.95以上であり、ビッカース硬さが20HV以上60HV以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)