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1. (WO2015118080) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE SOUDAGE OU DÉCOUPE AU LASER À DOMAINE D'ANALYSE ADAPTABLE DYNAMIQUEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/118080 N° de la demande internationale : PCT/EP2015/052444
Date de publication : 13.08.2015 Date de dépôt international : 05.02.2015
CIB :
B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/04 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/10 (2006.01) ,B23K 26/28 (2014.01) ,B23K 26/38 (2014.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
03
Surveillance des pièces
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
04
Alignement, visée ou focalisation automatique du faisceau laser, p.ex. en utilisant la lumière diffusée en retour
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
08
Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
08
Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
10
avec un support fixe
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
20
Assemblage, p.ex. soudage
24
Soudage de joints continus
28
curvilignes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
38
par perçage ou découpage
Déposants :
BLACKBIRD ROBOTERSYSTEME GMBH [DE/DE]; Carl-Zeiss-Strasse 5 85748 Garching, DE
Inventeurs :
VOGEL, Wolfgang; DE
MUNZERT, Ulrich; DE
Mandataire :
BERGMEIER, Werner; DE
Données relatives à la priorité :
10 2014 101 568.107.02.2014DE
10 2014 113 283.115.09.2014DE
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR LASER WELDING OR CUTTING WITH A DYNAMICALLY ADAPTABLE ANALYSIS REGION
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE SOUDAGE OU DÉCOUPE AU LASER À DOMAINE D'ANALYSE ADAPTABLE DYNAMIQUEMENT
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM LASERSCHWEISSEN ODER -SCHNEIDEN MIT EINEM DYNAMISCH ANPASSBAREN ANALYSEBEREICH
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method and a device for welding or cutting at least one workpiece (2) by means of a laser, in which a laser beam (7) is guided along a path (10) to be welded or cut in dependence on movement data of a manipulator (3), in particular an industrial robot, and a beam directing system (6) at a distance from the workpiece (2), wherein an approximating position (14) of the path is previously established offline, to improve accuracy at least the position of a reference feature (17) of the workpiece (2) is determined online by means of an optical recording system (12) in an analysis region (15), which to increase the speed of the evaluation forms a segment of a recording region (13) of the recording system (12), a target position (19) of the path is determined on the basis of the position of the reference feature (17), the approximating position (14) is compared with the target position (19) of the path and, if there are positional deviations, the path (10) is corrected. According to the invention, to increase the immunity from errors, the size, position and/or orientation of the analysis region (15) within the recording region (13) is dynamically adapted by means of the optical recording system (12), in particular in dependence on at least one offline parameter, approximately determining the position of the reference feature (17) within the recording region (13), and/or influencing online parameter.
(FR) L'invention concerne un procédé ainsi qu'un dispositif de soudage ou de découpe d'au moins une pièce (2) au moyen d'un laser. En fonction de données de mouvement d'un manipulateur (3), en particulier d'un robot industriel, et d'un système de guidage de faisceau (6) espacé de la pièce (2), on guide un rayon laser (7) le long d'un chemin de soudage ou de découpe (10). Auparavant, on définit hors ligne une position d'approche (14) du chemin ; pour améliorer la précision, on détermine en ligne, au moyen d'un système d'acquisition optique (12), au moins la position d'une caractéristique de référence (17) de la pièce (2) dans un domaine d'analyse (15) qui forme une tranche partielle d'un domaine d'acquisition (13) du système (12) afin d'augmenter la vitesse d'évaluation ; sur la base de la position de la caractéristique de référence (17), on détermine une position théorique (19) du chemin ; on compare la position d'approche (14) à la position théorique (19) du chemin ; et, en cas d'écarts de position, on réajuste le chemin (10). Selon l'invention, pour accroître la robustesse aux défauts du système d'acquisition optique (12), on adapte dynamiquement la taille, la position et/ou l'orientation du domaine d'analyse (15) à l'intérieur du domaine d'acquisition (13), en particulier en fonction d'au moins un paramètre hors ligne déterminant approximativement, et/ou d'un paramètre en ligne influant sur, la position de la caractéristique de référence (17) à l'intérieur du domaine d'acquisition (13).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Schweißen oder Schneiden von zumindest einem Werkstück (2) mittels eines Lasers, bei welchem ein Laserstrahl (7) in Abhängigkeit von Bewegungsdaten eines Manipulators (3), insbesondere eines Industrieroboters, und eines vom Werkstück (2) beabstandeten Strahlleitsystems (6) entlang einer zu schweißenden oder schneidenden Bahn (10) geführt wird, wobei zuvor offline eine Näherungsposition (14) der Bahn festgelegt wird, online zur Genauigkeitsverbesserung mittels eines optischen Erfassungssystems (12) zumindest die Position eines Referenzmerkmals (17) des Werkstücks (2) in einem Analysebereich (15), der zur Erhöhung der Auswertungsgeschwindigkeit einen Teilausschnitt eines Erfassungsbereiches (13) des Erfassungssystems (12) bildet, ermittelt wird, anhand der Position des Referenzmerkmals (17) eine Soll-Position (19) der Bahn bestimmt wird, die Näherungsposition (14) mit der Soll-Position (19) der Bahn verglichen wird und die Bahn (10) bei Positionsabweichungen nachgeregelt wird. Erfindungsgemäß wird zur Erhöhung der Fehlerrobustheit mittels des optischen Erfassungssystems (12) die Größe, Position und/oder Orientierung des Analysebereiches (15) innerhalb des Erfassungsbereiches (13), insbesondere in Abhängigkeit von zumindest einem die Position des Referenzmerkmals (17) innerhalb des Erfassungsbereiches (13) näherungsweise bestimmenden Offlineparameters und/oder beeinflussenden Onlineparameters, dynamisch angepasst.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)