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1. (WO2015116370) MATÉRIEL DE POMPAGE ET DE PURGE DU FOND ET DE NETTOYAGE À L'OZONE DU FOND POUR RÉDUIRE DES DÉFAUTS DE DÉPÔT DE PARTICULES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/116370 N° de la demande internationale : PCT/US2015/010970
Date de publication : 06.08.2015 Date de dépôt international : 12.01.2015
CIB :
H01L 21/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC.[US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs : KANGUDE, Abhijit; US
BALUJA, Sanjeev; US
ROCHA-ALVAREZ, Juan Carlos; US
RAJ, Daemian; US
Mandataire : PATTERSON, B. Todd; US
Données relatives à la priorité :
61/933,43230.01.2014US
Titre (EN) BOTTOM PUMP AND PURGE AND BOTTOM OZONE CLEAN HARDWARE TO REDUCE FALL-ON PARTICLE DEFECTS
(FR) MATÉRIEL DE POMPAGE ET DE PURGE DU FOND ET DE NETTOYAGE À L'OZONE DU FOND POUR RÉDUIRE DES DÉFAUTS DE DÉPÔT DE PARTICULES
Abrégé :
(EN) Embodiments described herein generally relate to preventing contaminant deposition within a semiconductor processing chamber and removing contaminants from a semiconductor processing chamber. Bottom purging and pumping prevents contaminant deposition below a pedestal heater or exhausts contaminants from below the pedestal, respectively. Bottom purging prevents contaminants from depositing below the pedestal and provides for an exhaust from the processing chamber to be located substantially coplanar with a substrate being processed. Bottom pumping removes contaminants present below the pedestal from the processing chamber. Specifically, embodiments described herein relate to purging and pumping via a pedestal bellows and/or equalization port.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention concernent de façon générale la prévention d'un dépôt de contaminants dans une chambre de traitement de semi-conducteurs et l'élimination de contaminants dans une chambre de traitement de semi-conducteurs. Une purge et un pompage du fond préviennent un dépôt de contaminants au-dessous d'un dispositif de chauffage de socle ou évacuent des contaminants présents au-dessous du socle, respectivement. La purge du fond prévient un dépôt de contaminants au-dessous du socle et permet de positionner un échappement de la chambre de traitement sensiblement coplanaire avec un substrat en train d'être traité. Le pompage du fond élimine des contaminants présents au-dessous du socle dans la chambre de traitement. Spécifiquement, des modes de réalisation de la présente invention concernent une purge et un pompage par le biais d'un soufflet de socle et/ou d'un port d'égalisation.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)