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1. (WO2015116348) REVÊTEMENT DE PLAQUETTE AMÉLIORÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/116348    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/010192
Date de publication : 06.08.2015 Date de dépôt international : 05.01.2015
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : PARK, Jungrae; (US).
LEI, Wei-Sheng; (US).
KUMAR, Prabhat; (US).
PAPANU, James S.; (US).
EATON, Brad; (US).
KUMAR, Ajay; (US)
Mandataire : BERNADICOU, Michael, A.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/169,502 31.01.2014 US
Titre (EN) IMPROVED WAFER COATING
(FR) REVÊTEMENT DE PLAQUETTE AMÉLIORÉ
Abrégé : front page image
(EN)Improved wafer coating processes, apparatuses, and systems are described. In one embodiment, an improved spin-coating process and system is used to form a mask for dicing a semiconductor wafer with a laser plasma dicing process. In one embodiment, a spin-coating apparatus for forming a film over a semiconductor wafer includes a rotatable stage configured to support the semiconductor wafer. The rotatable stage has a downward sloping region positioned beyond a perimeter of the semiconductor wafer. The apparatus includes a nozzle positioned above the rotatable stage and configured to dispense a liquid over the semiconductor wafer. The apparatus also includes a motor configured to rotate the rotatable stage.
(FR)L'invention concerne des processus, des appareils et des systèmes de revêtement de plaquette améliorés. Dans un mode de réalisation, un processus et un système de revêtement par dépôt à la tournette est utilisé pour former un masque destiné à découper en dés une plaquette de semi-conducteur grâce à un processus de découpe en dés au plasma laser. Dans un mode de réalisation, un appareil de dépôt à la tournette destiné à former un film sur une plaquette de semi-conducteur comprend un étage rotatif conçu pour supporter la plaquette de semi-conducteur. L'étage rotatif comprend une région en pente vers le bas placée au-delà d'un périmètre de la plaquette de semi-conducteur. L'appareil comprend une buse placée au-dessus de l'étage rotatif et conçue pour disperser un liquide sur la plaquette de semi-conducteur. L'appareil comprend également un moteur conçu pour mettre en rotation l'étage rotatif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)