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1. (WO2015116274) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR UN DISPOSITIF DE COMMUNICATION OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/116274    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/064139
Date de publication : 06.08.2015 Date de dépôt international : 05.11.2014
CIB :
G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : CISCO TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 170 West Tasman Drive San Jose, California 95134-1706 (US)
Inventeurs : PFNUER, Stefan; (US).
KACHRU, Ravi; (US).
FANGMAN, John; (US).
CHAKRABARTI, Utpal; (US)
Mandataire : MORELAND, David S.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/072,182 05.11.2013 US
14/153,494 13.01.2014 US
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR AN OPTICAL COMMUNICATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR UN DISPOSITIF DE COMMUNICATION OPTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)In one embodiment, an apparatus for optical communication and method of manufacturing is disclosed. An optical sub-assembly and optical platform may form the apparatus. Lasers contained in the hermetically sealed optical sub-assembly can be coupled to a modulator on the optical platform. The optical modulator can access an optical network using beams of light sent from the laser. In another embodiment, a method of manufacturing an optical communication device is disclosed. An optical sub-assembly and optical platform can form the optical communication device. Pre-defined break lines are placed on a carrier wafer. The wafer can accommodate a modulator sub-mount and a laser sub-mount. A tooling process is used to place the modulator sub-mount on an optical platform and the laser sub-mount adjacent to a thermo-electrical cooler. The laser sub-mount can be hermetically enclosed and aligned to communicate with the modulator sub-mount.
(FR)L'invention porte, selon un mode de réalisation, sur un appareil de communication optique et sur un procédé de fabrication. Un sous-ensemble optique et une plate-forme optique peuvent former l'appareil. Des lasers contenus dans le sous-ensemble optique scellé hermétiquement peuvent être couplés à un modulateur sur la plate-forme optique. Le modulateur optique peut avoir accès à un réseau optique à l'aide de faisceaux de lumière envoyés du laser. Selon un autre mode de réalisation, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif de communication optique. Un sous-ensemble optique et une plate-forme optique peuvent former le dispositif de communication optique. Des lignes de rupture prédéfinies sont placées sur une tranche support. La tranche peut recevoir un support secondaire de modulateur et un support secondaire de laser. Un procédé d'outillage est utilisé pour placer le support secondaire de modulateur sur une plate-forme optique et le support secondaire de laser de façon adjacente à un refroidisseur thermoélectrique. Le support secondaire de laser peut être hermétiquement enfermé et aligné de sorte à communiquer avec le support secondaire de modulateur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)