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1. (WO2015115657) CORPS DE CONNEXION

Pub. No.:    WO/2015/115657    International Application No.:    PCT/JP2015/052920
Publication Date: Fri Aug 07 01:59:59 CEST 2015 International Filing Date: Wed Feb 04 00:59:59 CET 2015
IPC: H01L 21/60
Applicants: DEXERIALS CORPORATION
デクセリアルズ株式会社
Inventors: SARUYAMA, Kenichi
猿山 賢一
AKUTSU, Yasushi
阿久津 恭志
Title: CORPS DE CONNEXION
Abstract:
 L'invention concerne des particules électroconductrices prises en sandwich entre les surfaces principales d'électrodes de substrat et des bornes d'électrode étant enfoncées de façon adéquate et restant conductrices même lorsque les particules électroconductrices sont capturées entre les sections étagées des électrodes de substrat et des bornes d'électrode. Un composant électronique (18) est connecté à un substrat de circuit (12) par un adhésif électroconducteur anisotrope (1), des sections étagées (27, 28) qui se rencontrent au niveau des sections de bord latéral respectives étant formées sur les électrodes de substrat (17a) des substrats de circuit (12) et les bornes d'électrode (19) des composants électroniques (18), des particules électroconductrices (4) étant prises en sandwich entre les surfaces principales et entre les sections étagées (27, 28) des électrodes de substrat (17a) et les bornes d'électrode (19), et les particules électroconductrices (4) et les sections étagées (27, 28) satisfaisant la formule a + b + c ≤ 0.8D (1). Dans la formule, a est la hauteur des sections étagées des bornes d'électrode, b est la hauteur des sections étagées des électrodes de substrat, c est l'espace entre les sections étagées et D est le diamètre des particules électroconductrices.