Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2015115161) CORPS DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN CORPS DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/115161 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/050620
Date de publication : 06.08.2015 Date de dépôt international : 13.01.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 26.11.2015
CIB :
H01R 11/01 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
11
Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs
01
caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
9
Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
02
Adhésifs conducteurs de l'électricité
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都品川区大崎1丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
Inventeurs :
猿山 賢一 SARUYAMA, Kenichi; JP
阿久津 恭志 AKUTSU, Yasushi; JP
Mandataire :
野口 信博 NOGUCHI, Nobuhiro; JP
Données relatives à la priorité :
2014-01369628.01.2014JP
2014-21970528.10.2014JP
Titre (EN) CONNECTION BODY AND CONNECTION BODY PRODUCTION METHOD
(FR) CORPS DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN CORPS DE CONNEXION
(JA) 接続体及び接続体の製造方法
Abrégé :
(EN) The purpose of the invention is to ensure that there is conductivity between an electronic component and a circuit substrate when the wiring pitch of the circuit substrate or the electrode terminals of the electronic component are given a finer pitch and to prevent shorts from occurring between the electrode terminals of the electronic component. The present invention provides a connection body (10) with an electronic component (18) connected over a circuit substrate (12) via an anisotropic conductive adhesive (1), wherein the anisotropic conductive adhesive (1) has conductive particles (4) regularly arrayed in a binder resin (3), the inter-particle distance among the conductive particles (4) in a space (23) between connection electrodes (19) formed on the electronic component (18) being longer than the inter-particle distance among the conductive particles (4) trapped between the connection electrodes (19) and substrate electrodes (17) formed on the circuit substrate (12).
(FR) L'invention a pour objet de garantir qu'il existe une conductivité entre un composant électronique et un substrat de circuit lorsque le pas de câblage du substrat de circuit ou des bornes d'électrode du composant électronique est réalisé plus fin et d'empêcher l'apparition de courts-circuits entre les bornes d'électrode du composant électronique. La présente invention concerne un corps de connexion (10) avec un composant électronique (18) raccordé sur un substrat de circuit (12) par l'intermédiaire d'un adhésif conducteur anisotrope (1), l'adhésif conducteur anisotrope (1) comportant des particules conductrices disposées de façon régulière dans une résine liante (3), la distance interparticulaire entre les particules conductrices (4) dans un espace (23) entre les électrodes de connexion (19) formées sur le composant électronique (18) étant plus importante que la distance interparticulaire entre les particules conductrices (4) piégées entre les électrodes de connexion (19) et des électrodes de substrat (17) formées sur le substrat de circuit (12).
(JA)  回路基板の配線ピッチや電子部品の電極端子がファインピッチ化されても、電子部品と回路基板との導通性を確保するとともに、電子部品の電極端子間におけるショートを防止する。 回路基板(12)上に異方性導電接着剤(1)を介して電子部品(18)が接続された接続体(10)において、異方性導電接着剤(1)は、バインダー樹脂(3)に導電性粒子(4)が規則的に配列され、電子部品(18)に形成された接続電極(19)間のスペース(23)における導電性粒子(4)同士の粒子間距離は、回路基板(12)に形成された基板電極(17)と接続電極(19)との間に捕捉された導電性粒子(4)同士の粒子間距離よりも長い。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)